芯片、光刻胶现涨停潮!飞凯材料:光刻胶、先进封装

互动易:目前公司光刻胶产品主要有两类,第一类主要是应用在面板领域的正性光刻胶和负性光刻胶产品,当下两者已形成稳定营收;第二类是应用于半导体领域的i-line光刻胶及KrF光刻配套Barc材料光刻胶,其中i-line光刻胶和Barc光刻胶都已经形成少量销售。

2023年9月21日互动易:公司全资子公司大瑞科技系全球BGA、CSP等高端IC封装用锡球的领导厂商。公司自2006年自主开发光刻制程配套化学品以来,积累了十几年的半导体材料制造经验和业内较强的研发能力,率先突破国外半导体材料生产厂商在半导体先进封装领域的技术垄断。


追加内容

本文作者可以追加内容哦 !