算力芯片GPU大幅拉升，中科曙光4天2板，寒武纪-U涨超10%，海光信息、龙芯中科、景嘉微等跟涨，主要原因是受到英伟达业绩大超预

算力芯片GPU大幅拉升，中科曙光4天2板，寒武纪-U涨超10%，海光信息、龙芯中科、景嘉微等跟涨，主要原因是受到英伟达业绩大超预期，盘后大涨近10%引发。A股的AI公司包括人气大涨的万兴科技、信雅达、上海电影、三六零等全是蹭概念的，既无业绩释放的可能，暂时也没有技术突破的希望，跟美股那些巨头完全是两回事（这是大佬头的原话，顽哥没这水平）。

唯一值得关注的是AI算力芯片板块。基本逻辑是，建立在英伟达阉割版AI算力芯片上的任何大小模型都是代差级别的落后产物，在别人的自留地里是种不出好庄稼的。

顽哥炒股更看重底层逻辑，基础逻辑——

随着各地加速算力基础设施布局，算力芯片这个人工智能时代的基座迎来持续催化，关注半导体材料之鼎龙股份——芯片半导体行业的铲子股，国产替代的巨大前景与强制需求平滑了行业周期属性，后市不排除一种可能性，那就是以鼎龙股份为代表的半导体材料板块率先发力，凭借自身不断0-1突破且持续释放1-N业绩的硬实力，以无比坚实的逻辑与说服力，挺起我大A未来股市的嵴梁，引领我大A走出一轮至少十年起坎的波澜壮阔的长牛、大牛、慢牛！

鼎龙股份是一只极具潜力、有很大概率成为“伟大企业”的上市公司，7大发展曲线，6大爆款几率！行业属性与公司特质赋予公司海阔天空的发展前景与无限可能性。转眼24年过去，鼎龙股份已经发展为国内领先的关键大赛道领域中各类核心“卡脖子”进口替代类创新材料的平台型企业，沪深两市芯片半导体材料平台型第一龙头。

公司创立于2000年，2010年创业板上市，转眼24年过去，公司已经发展为国内领先的关键大赛道领域中各类核心“卡脖子”进口替代类创新材料的平台型企业，沪深两市芯片半导体材料平台型第一龙头。

2023年业绩预告归母净利润2.15–2.54亿元，同比下降35%-45%，较上年3.9亿元减少1.75-1.36亿元。其中，研发、利息、汇率波动、股权激励成本等非经营性因素影响归母净利润1.16亿元，减利占比66%-85%。可见公司非经营性减利是公司净利润下降的主要因素，而CMP抛光垫业务上半年销量下滑等经营性因素在下半年得到了极大修复。

关键看点是半导体业务逐季好转，其中第四季度半导体材料业务收入为2.48亿元，环比增长21%，同比增长57%。估算2024年创新型芯材营收首超10亿是极大概率事件！

一，公司各项业务逐季好转

2023年半年报，公司实现营业收入11.59亿元，较上年同期下降11.67%，其中公司半导体材料产品（CMP抛光垫、抛光液、清洗液及半导体显示材料）实现销售收入为2.25亿元，其中第二季度销售收入为1.37亿元，较第一季度销售收入8,897万元环比增长54%，季度环比增幅明显。

2023年三季报，公司实现营业收入18.72亿元，同比持平（剔除合并报表范围减少珠海天硌收入因素影响），其中公司半导体材料产品（CMP抛光垫、抛光液、清洗液及半导体显示材料）实现销售收入为4.18亿元，其中第三季度半导体板块业务（含集成电路芯片设计和应用业务）实现营业收入2.68亿元，环比增长54%，同比增长44%，第三季度半导体板块业务收入占总营收比重达到37%。

敲黑板1：从第三季度开始公司各项业务开始全面恢复并增长，2023年第三季度单季度，公司实现营业收入7.13亿元，同比增长11%，环比增长16%；实现归属于上市公司股东的净利润8,038万元，环比增长31%。

2023年年报预告，2023 年度，公司实现营业收入约27亿元，如剔除合并报表范围减少因素影响，与上年同期基本持平。具体为：（1）半导体新材料业务营业收入约6.81亿元，同比增长约24%。其中，第四季度半导体材料业务收入为2.48亿元，环比增长21%，同比增长57%。同时，公司半导体新材料业务在售产品的市场价格体系及毛利率水平均保持稳定；（2）打印复印通用耗材业务营业收入约20.1亿元，同比下降约4%（剔除并表范围影响）。

顽哥大略测算，公司第四季度营收8.3亿元，净利3900-7800万元，下限不及三季报，上限与三季报基本持平。

敲黑板2：本报告期内，公司经营性现金流量净额约5亿元，公司运营情况良好。

（二）各半导体分项业务逐季对比情况

抛光垫

（一季报）本报告期内，CMP抛光垫实现销售收入0.64亿元，受半导体行业下游需求疲软影响CMP抛光垫断崖下跌。

（半年报）本报告期内，CMP抛光垫实现销售收入1.49亿元，较上年同期下滑37%，其中今年第二季度实现销售收入0.85亿元，环比增长33%，季度环比改善，客户结构持续优化。

（三季报）本报告期内，CMP抛光垫累计实现产品销售收入2.68亿元，同比下降25%；但其中第三季度实现CMP抛光垫销售收入1.19亿元，环比第二季度增长41%，且已经恢复至去年第三季度水平，并力争第四季度继续环比增长。

（年报预告）本报告期内，CMP抛光垫产品销售收入约4.18 亿元，同比下降约12%，但下半年较上半年整体业务恢复情况良好，业绩继续呈现季度环比持续增长的趋势。

敲黑板3：特别是，第四季度CMP抛光垫的销售收入创历史单季新高达至1.50 亿元，季度环比增长26%，同比增长27%。

CMP抛光液、清洗液

（一季报）CMP抛光液、清洗液销售收入1176万元，同比大幅增长1245.84%。但是公司CMP抛光液、清洗液业务及半导体显示材料业务销售规模虽同比增长但尚未盈利，且半导体先进封装材料等新项目处于孵化阶段，一定程度地影响了归属于上市公司股东的净利润水平。

（半年报）本报告期内共实现产品销售收入2,637万元，同比增长313%；其中今年第二季度实现销售收入1,461万元，环比增长24%。CMP抛光液、清洗液产品稳定放量，新增多款新产品在客户端销售；

（三季报）前三季度CMP 抛光液、清洗液累计实现销售收入4,819万元，同比增长356%；其中第三季度实现销售收入2,174万元，环比增长46%，同比增长488%。

（年报预告）本报告期内，实现产品销售收入合计约0.77亿元，同比增长320%；其中：第四季度实现销售收入2,937 万元，环比增长35%，同比增长273%。目前，公司正全面开展全制程CMP抛光液、清洗液产品的市场推广及验证导入工作，在售产品品类不断丰富完善，为后续业务的持续增长奠定良好基础。

YPI、PSPI半导体显示材料

（一季报）半导体显示材料黄色聚酰亚胺浆料YPI、光敏聚酰亚胺PSPI实现销售收入1308万元，同比增长85.11%，新产品验证按计划推进。

(半年报）报告期内，公司柔性显示基材YPI、光敏聚酰亚胺PSPI产品共实现销售收入5,034万元，同比增长339%，并首次实现扭亏为盈；其中今年第二季度实现销售收入3,726万元，环比大幅增长185%。半导体显示材料业务销售收入大幅增长且首次实现扭亏为盈；

（三季报）半导体柔性显示基材YPI、光敏聚酰亚胺PSPI业务前三季度销售收入突破 1 亿元，同比增长 366%，进入加速放量阶段；其中第三季度实现销售收入5000万元，环比增长53%，同比增长428%，进入加速放量阶段。目前，公司已成为国内部分主流面板客户YPI、PSPI产品的第一供应商。

（年报预告）本报告期内，实现产品销售收入合计约1.74亿元，同比增长268%。公司显示材料业务进入加速放量阶段。

其中：第四季度实现销售收入6,872万元，环比增长 25%，同比增长 183%。在售产品：黄色聚酰亚胺浆料（YPI）与光敏聚酰亚胺浆料（PSPI）产品持续高速增长，薄膜封装材料（TFE-INK）新品在第四季度首次获得国内头部下游显示面板客户的采购订单。此外，无氟光敏聚酰亚胺（PFAS Free PSPI）、黑色像素定义层材料（BPDL）、薄膜封装低介电材料（Low Dk INK）等半导体显示材料新品也在按计划开发、送样中。

敲黑板4：薄膜封装材料（TFE-INK）新品在第四季度首次获得国内头部下游显示面板客户的采购订单。

年报加餐：尚未实现销售收入的其他新业务：2023年度，公司半导体先进封装材料及晶圆光刻胶业务快速推进，多款临时键合胶、封装光刻胶及高端晶圆光刻胶（KrF/ArF 光刻胶）产品在其客户端分别进入不同验证阶段，客户反馈良好。相关产品上游核心原材料自主化工作基本完成，如封装光刻胶的核心单体、树脂及KrF/ArF 光刻胶的特殊功能单体、树脂、光产酸剂等均已实现国产化或自主制备。产能建设方面，2023 年公司已完成了临时键合胶110吨/年量产产线及封装光刻胶每月吨级产线的建设；年产300吨 KrF/ArF 光刻胶产业化项目也在2023年下半年启动，有望在2024年第四季度建成。上述工作为相关产品未来早日成功导入客户、取得订单奠定了良好的基础。

车用芯片与工业芯片（无限金矿，尚待开拓）

挖矿的公司不一定能制造铲子，而制造铲子的一般都能挖矿。近年来鼎龙股份不满足仅仅于生产铲子，也在向车用芯片与工业芯片拓展，也就是直接下场挖矿，见互动，鼎龙股份子公司旗捷科技向工业级和车规级等新领域拓展，正在分成4大方向稳步进行中，目前大部分主要处于研发和测试阶段，小部分进行到MPW（多项目晶圆）测试和样品调试阶段，具体进展情况请以公司后续公开的信息披露公告为准。

7大发展曲线，6大爆款几率：

第一发展曲线：打印复印耗材业务全球第一，国内市占率53%（传统行业，本文省略）

第二发展曲线：抛光垫（高毛利，主打产品）

第三发展曲线：CMP抛光液、清洗液（已投产，即将释放业绩）

第四发展曲线：YPI、PSPI半导体显示材料（已投产，已经释放业绩）

附1：面板封装材料INK、OC等其他新产品正在开发、验证中，其中薄膜封装材料（TFE-INK）新品在第四季度首次获得国内头部下游显示面板客户的采购订单。

附2：无氟光敏聚酰亚胺（PFAS Free PSPI）、黑色像素定义层材料（BPDL）、薄膜封装低介电材料（Low Dk INK）等半导体显示材料新品也在按计划开发、送样中。

第五发展曲线：先进封装材料（市场广大，尚待开拓）

公司布局半导体先进封装上游自主化程度低、技术难度高、未来增量空间较大的临时键合胶TBA、封装光刻胶（PSPI）等产品。

其中临时键合胶TBA有望在24年初导入客户并取得订单。

第六发展曲线：Krf/Arf高端晶圆光刻胶（见公告：8.4亿投资，预计年产12亿，25年投产见效）

第七发展曲线：车用芯片与工业芯片（亲自下场，直接挖矿）

顽哥之所以忽略打印复印耗材，是因为彩粉等业务已经是全球第一了，还要怎么发展？加之国内市占率高达53%，也就是说占据了国内生产总值的半壁江山，还有什么空间呢？

结论：

1，公司非经营性减利是公司净利润下降的主要因素，而CMP抛光垫业务上半年销量下滑等经营性因素在下半年得到了极大修复。

2， 爆款出大牛！只要不是融资，就熬过去，2024持有鼎龙最坏的结果：股价再创历史新高！

最关键看点是半导体业务逐季好转，其中第四季度半导体材料业务收入为2.48亿元，环比增长21%，同比增长57%。估算2024年创新型芯片半导体材料营收首超10亿是极大概率事件！

2023年堪称鼎龙股份糟糕之年，也是成就之年、拐点之年——

7大发展曲线，6大爆款几率！

爆款出大牛！业绩拐点是必然，surprise在爆款？

鼎龙股份是一只极具潜力、有很大概率成为“伟大企业”的上市公司，行业属性与公司特质赋予公司海阔天空的发展前景与无限可能性。

转眼24年过去，鼎龙股份已经发展为国内领先的关键大赛道领域中各类核心“卡脖子”进口替代类创新材料的平台型企业，沪深两市芯片半导体材料平台型第一龙头。

有人说半导体材料与AI芯片无关，他们忘了芯材是国产替代短板中的最短板。国产芯片设计能力全球顶级的存在，海思比谁差？就是GPU，沐曦也几乎没有代差，短板在于设备与材料，材料又是短板中的短板，understand？大A半导体材料第一龙头，平台型龙一，国产的最短板，大国崛起绝对绕不过去的标的，能说没关系吗？

半导体制造龙头，中芯国际，市值4000亿；
半导体设备龙头，北方华创，市值1400亿；
英伟达13万亿，台积电4.7万亿，AMD1.95万亿，
半导体材料龙头，鼎龙股份，市值187亿，而应用材料AMAT1.14万亿！

大家看到点什么？

二十归来是少年，重启征程再出发！

$中科曙光(SH603019)$$海光信息(SH688041)$$寒武纪-U(SH688256)$

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