———(润欣科技):联手国家创新中心及奇异摩尔 ~研发算力芯片! ————(润欣科技):联合国家创新中心及奇异摩尔 ~研发算力芯片 ~~~~算力需求带动Chiplet加速渗透,2023年润欣科技 营收已然迈步20亿人民币级别,深耕细分市场,品类拓展AI智能音箱芯片0-1突破。2022 年~2023年公司新增微能量收集及超低功耗无线芯片、AI 智能音箱芯片、MEMS 扬声器阵列等新产品线,不断开拓智慧家居、智能穿戴市场。以无线通讯芯片为平台,专注于细分市场的技术服务,整合射频器件、数模混合芯片、MEMS 传感技术,开发出符合细分市场需要的专用芯片,增强与 IC 供应商的合作粘度。公司在 2022 年投资设立了上海润欣创芯微电子有限公司,正式进入半导体设计和测试领域…… ~~~绑定国家智能传感器创新中心,深耕Chiplet技术。人工智能火热,算力需求大增,Chiplet技术将率先在服务器云计算等领域大量推广加速渗透。公司与国家智能传感器创新中心签订战略合作协议,在共建AIOT联合实验室的基础上,进一步启动国创中心和润欣科技在Chiplet异构集成、感存算一体化芯片设计等领域的合作。公司借力 AIGC 智能化飞跃带来的海量数据传输和爆发式算力需求,快速提升 AIOT 无线连接芯片的边缘计算能力。 。 ~~~注重研发投入,感存算一体化芯片设计业务有望成为新增长点。2022 年,为重点客户定制的 Holacon 家电专用智能芯片、TC 超低功耗 BLE 芯片目前已处于批量出货阶段;公司自研设计的温度传感器控制和显示芯片 XN3650、单线三通道 LED 恒流驱动芯片 XM9823 均已顺利量产并形成规模销售。 ~~~(润欣科技)前期在投资者互动平台表示,公司与国创中心合作的感存算一体化芯片项目,主要用于提升物联网终端集成芯片的边缘计算能力,支撑AIOT低功耗人体感知、声音和高速视觉等的场景应用,以晶圆级3D堆叠方式实现图像声音等感知芯片与磁存算芯片的封装,突破传统意义上“功耗墙”与“存储墙”的限制。 ~~~(润欣科技)2024年将与奇异摩尔在Chiplet互联产品和AI算力芯片等领域开展深度合作,提供包含ASIC定制、算法设计、芯片交付与行业组合方案在内的一系列服务。润欣科技将利用自身在汽车电子、AIOT、智能穿戴等市场的客户和销售渠道,协助奇异摩尔在Chiplet互联芯片、网络加速芯粒与感存算一体化芯片等的设计和推广。

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