1、半导体业务
（1）业内高品质的合作伙伴和服务对象
海太公司半导体业务目前主要是为 SK 海力士的 DRAM 产品提供后工序服务。SK 海力士是 以生产 DRAM 、NAND Flash 和 CIS 非存储器产品为主的半导体厂商。 SK 海力士是世界第二大 DRAM 制造商，与 SK 海力士结成紧密的合作关系有助于公司降低进入半导体行业的风险， 以较 低的成本分享中国半导体市场的发展。而且公司与 SK 海力士形成紧密的、难以替代的合作关系， 有助于公司在优质平台上开展半导体业务，并建立科学管理系统、先进工艺与设备和优质人才储 备等优势。此外，公司依托海太半导体在半导体封装测试行业积累了运营经验，有利于加快发展 公司独立运营的子公司太极半导体。
（3）国际领先的后工序服务技术
公司控股子公司海太公司拥有完整的封装测试生产线与 SK 海力士 12 英寸晶圆生产线紧密配 套。而 SK 海力士在 DRAM 存储器产品生产方面， 拥有世界先进的技术，领先于国内同类厂商。 根据《合资协议》、《技术许可使用协议》等协议，SK 海力士同意海太公司在为了向 SK 海力士 提供后工序服务所必须的范围内非独占地许可使用其所拥有的后工序服务技术。通过 SK 海力士 的技术许可，海太公司对 12 英寸纳米级晶圆进行集成电路封装，相较于其他公司， 海太公司起点 较高， 目前已具备国际先进水平。
海太半导体：按 1Gb 基准，2023 年上半年海太半导体 PKG 产量和 PKT 产量同比均有所增长， 新一代产品 DDR5 产量占全部生产量的约 24% 。2023 年上半年，DRAM 单品出库品质指数和内 存模组出货品质指数远低于管控水平，客诉（RMA）连续 35 个月为零。报告期内海太半导体进 一步加强配套供给，顺利完成海太压缩空气系统扩容，为模组 DDR5 工艺升级提供设施配套保障。
太极半导体： 初步建立 Disco 机台激光隐切制程能力，完成工程参数调试；完成超薄堆叠 DBG 工艺流程的 DAF 激光切割技术工艺参数调整优化；实现复旦微 15*15 产品 93K 平台小批量生产。 分析第三代半导体技术发展研究现状，拟订太极半导体第三代半导体材料发展趋势以及战略建议。 继获得江苏省智能制造示范车间、“专精特新 ”企业荣誉后，2023 年， 荣获江苏省智能制造示范 工厂， 智造水平不断升级；荣获兆易创新一季度供应商评分“A（优秀）”，西部数据一季度 QBR （季度供应商评比）第一，SpecTek SBR（半年度供应商评比） 第一。
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