风险提示：本文仅为个人记录，不构成任何投资建议。
根据主力控盘系统里的L2行情分析，通富微电主力持仓长期占据绝对地位，算是目前市场里难得的票了，今天的表现看起来是要起飞了？这放量和各路指标同时攀升，着实难得一见，我就先给大家试试水了。
我们继续分析下通富微电的基本面：
通富微电，作为AMD产业链核心封测厂，一直在先进封装领域不断创新。公司自1997年成立以来，通过内生和外延两种模式不断发展壮大，目前已拥有7个生产基地和多个产品系列。作为集成电路封装测试服务提供商，通富微电为全球客户提供设计仿真和封装测试一站式服务，涵盖了人工智能、高性能计算、大数据存储、显示驱动、5G等多个领域。
公司的营业收入稳步攀升，盈利能力持续向好。受益于与国际大厂AMD的密切合作、持续的技术创新及产品结构的优化，2018-2022年间，公司营收从72.23亿元攀升至214.29亿元，CAGR为31.24%。即使在全球半导体景气度下滑的情况下，2023Q3业绩依旧同比增长3.84%。
公司归母净利润波动较大，但2018-2022年EBITDA持续增至40.75亿元，表明公司盈利能力稳定提升。2023Q3 EBITDA同比略有下滑主要是受汇兑因素影响，但公司的长期逻辑并未受到扰动。
半导体产业见底复苏，先进封装为市场增量贡献。随着半导体多个细分领域库存降幅明显、智能手机、PC率先复苏、存储芯片止跌回升，半导体行业即将迎来复苏。封测环节价值量约占半导体产业链的30%，尤其是在旺盛的算力需求推动下，先进封装渗透率不断提升。
预计2021-2026年全球先进封装市场规模将从350亿美元增长至482亿美元，CAGR将达到6.61%。我国先进封装发展虽处于早期阶段，但拥有先进封装技术储备和能力的OSAT厂商将占据先发优势。
绑定AMD共享AI红利，优质客户资源保障公司稳步发展。近期，AMD陆续发布多款芯片，与英伟达、英特尔等企业在数据中心、AI PC等领域竞争激烈。通富微电于2016年收购AMD苏州和槟城封测厂85%股权，与AMD开启“合作+合资”模式，目前是AMD重要的封测代工厂，订单占比超过80%，将共享AI红利。
封测行业客户粘性强，公司已从多家知名企业获得技术许可，客户资源广泛覆盖国际巨头及各个细分领域龙头企业，为公司持续发展提供了有力保障。
#半导体产业链行情大火，持续性几何？##中美半导体巨头六年纠纷和解##董承非称半导体拐点已现##大摩：半导体急单明年再现#$通富微电(SZ002156)$$中微公司(SH688012)$
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