$太极实业(SH600667)$ SK海力士正在加大在先进芯片封装方面的支出，希望能更多地满足人工智能（AI）开发中关键组件HBM（高带宽存储器）不断增长的需求。SK海力士负责封装开发的李康旭副社长（Lee Kang-Wook）表示，公司正在韩国投资超过10亿美元，以扩大和改进其芯片封装。该工艺的创新是HBM最受欢迎的AI存储的优势的核心，这将进一步降低功耗、提高性能和巩固SK海力士在HBM市场领先地位。
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