封装设备增速上行，国产化率有望进一步提升

$文一科技(SH600520)$  

封装设备增速上行，国产化率有望进一步提升

资本开支上行+先进封装，封装设备增速上行。SEMI 预测 2023 年半导体封装设备销售额预计下降 31% 至 40 亿美元， 后续随 着资本开支和先进封装的推进，2024 /2025封装设备销售额将增长 24%/20%，达到2025年的60亿美元。 封装设备国产化率有待进一步提升，先进封装是一大契机。据中国国际招标网数据统计，封测设备国产化率整体上不超过5%，低 于制程设备整体上10%-15%的国产化率。随着先进封装的不断推进，将带动原本封装设备和新增前道设备在封装环节的国产化推 进。