【飞凯材料】目前已经进入长电先进，同时在导入盛合晶微;2)Bumping厚胶在chiplet中，连接芯片和interposer的C4 bump保障信号的传递，目前【飞凯材料】已经进入长电先进以及导入盛合丽做。【国产替代】目前临时健合主流材料厂商为:TOK，brewerscience等，长期被美日供应商垄断飞凯目前是国内最有机会能力最强的临时键合厂商，国产替代的首选。
?SK海力士、三星争相导入新技术MUF
HBM3海力士率先引入MR-MUF，HBM4剑指混合键合；当前HBM采用“TSV Bumping” TCB键合方式堆叠（TSV晶圆厂完成，封测厂堆叠配套），但随堆叠层数增加散热效率很差，TCB不再满足，海力士率先引入MR-MUF回归大规模回流焊工艺，芯片间用液态环氧模塑料作填充材料，导热率比TC-NCF中的非导电薄膜高很多。
三星近期亦表示正在考虑在其下一代DRAM中应用模压填充（MUF）技术。
【飞凯材料】除了环氧塑封材料业务，MUF方面亦有布局：颗粒状高填充性MUF用环氧塑封料的产品开发 自主研发，小批量销售 ，应用于Flip-Chip CSP封装MPU、FPGA、应用处理器、高速内存和无线设备等先进半导体中，匹配目前最先进封装技术MUF
业绩预期：三季度利空出尽，传统业务全年利润预计在4e，24年预计在5e，X20PE，市值就已经达到80e，目前市值就是最大的安全边界;临时键合 bumping厚胶:24年收入预计4e ，1.5~2e利润X40PE，60~80e市值。预期空间140e~160e市值
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