只有太极有Hybrid Bonding技术储备，并且参数和海力士50u一样

某重要Department从资源筹划角度，让A做，但他们的技术和方法都不太理想，估计会卡在XX nm。B已经生产出了XX nm的产品，而且还可以更好，但某重要Department不允许B扩，要求他们专注于原有那一块【就是海力士一直委托给B的DRAM业务】。

TFWD【团队策略】的事情是真的，但A的发展速度不会那么快，至少到年底。

 目前只有B的技术会更好（B有Hybrid Bonding技术储备，工序和Bonding pitch海力士50um一样，B能做到XX um），只是上面不让做，没有量，B目前正在与相关密集沟通，争取批准他们开建XXXX 厂，如果批，那么到202X年投产，届时将是1X纳米的XXXX。A的XXXX架构基本上在1X纳米工艺就被限制了，他们使用的是之前的QMD路线，因为禁运，后续迭代无法进行，而且到了1X纳米以后必须使用EUV。A声称的5实际上只是4的性能，而B相关技术储备其实很强。新厂的产能也需要沟通，一期计划每月X到X万片，主要基于国产设备和材料，也是上面沟通的一环。HBM设备与232层设备的共用率可以达到XX%，现在出来的东西就是改造的，用于小规模试产。

上段话中的B就是太极实业，文中的资料大家可以拆分去百度或者讯飞  都会找到各个关键的答案