CMP抛光环节又出牛股，三超新材布局CMP钻石碟CMP-disk持续大涨，关注CMP抛光垫龙头鼎龙股份，CMP抛光液龙头安集科技

CMP抛光环节又出牛股，三超新材布局CMP钻石碟CMP-disk持续大涨，关注CMP抛光垫龙头鼎龙股份，CMP抛光液龙头安集科技、CMP设备龙头华海清科。

芯片制程越先进，对硅片质量的要求就越高，晶圆制造就需要对硅片表面进行平坦化处理，化学机械研磨（CMP）是目前最有效实现晶圆平坦化的超精密抛光技术。CMP是先进集成电路制造前道工序、先进封装等环节必需的关键制程工艺。CMP-Disk，也称为CMP钻石碟，是CMP过程中必不可少的用于抛光垫修磨的修整器，为CMP技术重要耗材，占据CMP材料成本近一成。

CMP-Disk市场国内目前主要被韩国SAESOL、中国台湾Kinik和美国3M垄断，三超新材研发生产的CMP-Disk突破海外厂商垄断，实现了从0到1的突破，目前国内未见同类产品，在国内产品中优势较为明显。目前公司CMP-Disk已经通过了硅晶圆再生领域CMP制程应用测试，在部分客户的Fab端已经通过验证，并已经实现小量销售。

众所周知，越是细分小众行业越容易出隐形冠军，往往也是牛股集中地。CMP三超新材四天录得2个20cm板，本轮从低点反弹上涨达140%，翻倍有余。顽哥建议关注CMP抛光垫龙头鼎龙股份，CMP抛光液龙头安集科技、CMP设备龙头华海清科。

尤其看好鼎龙股份，公司是一只极具潜力、有很大概率成为“伟大企业”的上市公司，行业属性与公司特质赋予公司海阔天空的发展前景与无限可能性。公司创立于2000年，2010年创业板上市，转眼24年过去，公司已经发展为国内领先的关键大赛道领域中各类核心“卡脖子”进口替代类创新材料的平台型企业，沪深两市芯片半导体材料平台型第一龙头。

从年报预告分析，公司半导体业务逐季好转，其中第四季度半导体材料业务收入为2.48亿元，环比增长21%，同比增长57%。尤其是第四季度高毛利的CMP抛光垫销售收入创历史单季新高达至1.50 亿元，季度环比增长26%，同比增长27%。估算2024年创新型芯片材料营收首超10亿是极大概率事件！

爆款出大牛！——7大发展曲线，6大爆款几率

第一发展曲线：打印复印耗材业务全球第一，国内市占率53%（传统行业，本文省略）

第二发展曲线：抛光垫（高毛利，主打产品）

第三发展曲线：CMP抛光液、清洗液（已投产，即将释放业绩）

第四发展曲线：YPI、PSPI半导体显示材料（已投产，已经释放业绩）

附1：面板封装材料INK、OC等其他新产品正在开发、验证中，其中薄膜封装材料（TFE-INK）新品在第四季度首次获得国内头部下游显示面板客户的采购订单。

附2：无氟光敏聚酰亚胺（PFAS Free PSPI）、黑色像素定义层材料（BPDL）、薄膜封装低介电材料（Low Dk INK）等半导体显示材料新品也在按计划开发、送样中。

第五发展曲线：先进封装材料（市场广大，尚待开拓）

公司布局半导体先进封装上游自主化程度低、技术难度高、未来增量空间较大的临时键合胶TBA、封装光刻胶（PSPI）等产品。

其中临时键合胶TBA有望在24年初导入客户并取得订单。

第六发展曲线：Krf/Arf高端晶圆光刻胶（见公告：8.4亿投资，预计年产12亿，25年投产见效）

第七发展曲线：车用芯片与工业芯片（亲自下场，直接挖矿）

顽哥之所以忽略打印复印耗材，是因为彩粉等业务已经是全球第一了，还要怎么发展？加之国内市占率高达53%，也就是说占据了国内生产总值的半壁江山，还有什么空间呢？

顽哥坚信唯有战略级别的科技大票方能引领未来A股走出一轮波澜壮阔的十年大牛！最近几十年，全球资本市场两级分化，美股受到科技股大涨的带动，出现了一个长达十几年的牛市，而大A上证指数还在围绕3000点波动，虽然茅指数的一些公司在过去十几年涨了5到10倍甚至更高，但是这些10倍、100倍的大牛股，都是在白酒、医药、食品等消费领域产生，如贵州茅台、五粮液、泸州老窖、海天味业、云南白药、片仔癀等。

问题是，地球人都知道，无论是酱香科技还是酱油科技都不可能支撑大A走出一轮波澜壮阔的十年大牛。因为没有一批“战略级”或者“国之重器”级别的硬科技、黑科技的参与是不会有长牛、慢牛的，最多是虚牛，病牛！硬科技、黑科技等核心科技才是真正的国之重器。如果总是拿几个酱香科技、酱油科技充填门面，如同把房子建在流沙（liquid sand）上，没有坚固岩石（solid rock）的支撑，结局只能是起高楼，宴宾客，楼塌了。。。

美股英伟达NAVID为什么股价能够频创新高？除了科技够硬、够黑，还有业绩够好，股价创出新高了，还拿出250亿美刀真金白银回购股票！

投资说到底是赌国运，巴菲特的成功离不开二战后美国全球老大地位的确立，阿里巴巴的成功也离不开中国近30年GDP的狂奔。如果你相信中国终究能够成为全球事务的重要话事人，那么就在当下找到那条让中国登顶的路径下注，我认为这条路就是“大科技”，路基是半导体。

既要埋头赶路，更要抬头望天，因为对投资而言，选对方向往往比勤奋努力更重要。在大多数投资者还在对大盘何时触底、行业何时触底犹犹豫豫的时候，我们争当投资科技股的孤勇者，对准那些战略级、国之重器级别的硬科技、黑科技坚定下注，时间将会赐予孤勇者们无与伦比的丰厚奖赏。

在所有大科技板块中，芯片半导体之国产替代无疑是皇冠，而半导体设备与材料，尤其是半导体材料，则是皇冠上的明珠，因为半导体材料是国产替代短板中的最短板。国产芯片设计能力全球顶级的存在，海思比谁差？就是GPU，沐曦也几乎没有代差，短板在于设备与材料，材料又是短板中的短板，understand？鼎龙股份是我大A半导体材料第一龙头，平台型龙一，国产的最短板，大国崛起绝对绕不过去的标的，关注！

思考题：

英伟达近15万亿，台积电5万亿，AMD2万亿，（外股）

半导体制造龙头，中芯国际，市值4000亿；

半导体设备龙头，北方华创，市值1400亿；

半导体材料龙头，鼎龙股份，市值187亿，而应用材料AMAT1.2万亿！

大家看到点什么？

越是细分小众行业越容易出隐形冠军，往往也是牛股集中地——

金麟岂是池中物，一遇风云便化龙!

$三超新材(SZ300554)$$安集科技(SH688019)$$华海清科(SH688120)$