3月10日,厦门通耐钨钢有限公司(下称“通耐钨钢”)与厦门理工学院重大技术项目“下世代半导体产业技术研究院”合作签约仪式日前举行，合作双方携手开展新技术研发，建设高水平创新平台。
校企合作双方领导共同为下世代半导体产业技术研究院揭牌。(厦门理工供图)
目前被广泛关注的第三代半导体材料碳化硅（SiC），具有高击穿电压、高电子迁移率、高热导率等特性，由它制造的SiC半导体器件在智能电网、电动汽车、轨道交通、新能源并网、开关电源、工业电机和白色家电等领域展现出了良好的发展前景和巨大的市场潜力。
厦门市科技局副局长范者胜，厦门理工学院党委书记林进川、校长王乾廷和通耐钨钢董事长王荣凯等出席见证签约仪式。
王乾廷称，该校积极投身于发展厦门市新质生产力、助推高质量发展的行动中，近年来，在电子信息等领域科研创新取得扎实成效，与厦门通耐钨钢有限公司建立了良好合作关系。
半导体是信息技术产业的核心，是支撑现代经济社会发展和保障国家安全的战略性产业。王荣凯表示，校企双方“强强联合”，成立下世代半导体产业技术研究院，将致力于半导体器件和下世代半导体外延设备技术的发展和应用，为厦门加快发展新质生产力持续助力。
校企双方表示，新成立的下世代半导体产业技术研究院，将利用双方在第三代与第四代半导体薄膜技术领域的研发和资源优势，开展科研，教学和外延设备制造技术研发等全方位的合作。
校企合作双方签订下世代半导体产业技术研究院共建协议。(厦门理工供图)
据介绍，厦门理工学院光电与通信学院在半导体薄膜工艺技术与设备研究收获颇丰，成果有效对接集成电路、第三代半导体、太阳能电池等厦门现代产业体系，部分研究成果已具备转化条件。
通耐钨钢成立于2011年5月，是一家以硬质合金、材料封装设备为主，集研发、生产、销售为一体的集团化公司，获得“高新技术企业”“福建省科技小巨人领军企业”“厦门市新材料企业”“福建省专精特新企业”等诸多荣誉。此次校企合作依托厦门理工学院光电与通信学院，项目总金额投入2000万元。
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