$三超新材(SZ300554)$ 三超新材 ：国产HBM+先进封测+金刚石纳米膜
HBM：一颗HBM需堆叠8次，需CMP-DISK研磨八次，单片价值800美金，国内只有三超可量产，未来空间很大.
先进封测：CMP-DISK全面导入盛合晶微，成为国产替代唯一；中芯绍兴已量产，中芯京城全面导入，总收入可观；华润微 全面导入二代半导体全面切入国内耗材厂商.
金刚石纳米膜：金刚石纳米膜散热效果提升10倍，可将电车充电速度提升五倍，公司是国内金刚石研磨抛的龙头.
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