#事件：
据台媒，台积电本月对CoWoS设备厂启动新一波追单，预计24Q4交付。市场原先预期2024年底月产能达到3.2万~3.5万片，如今预期或超4万片。
#点评：
先进封装在AI时代愈发重要：
——对全球半导体产业，先进封装成为超越摩尔定律的重要路径，日益成为AI等高算力芯片主流封装形式。
——对大陆半导体产业，在先进制造和AI芯片进口受限的情况下，先进封装成为弯道超车利器。
CoWoS/HBM先进封装带来设备/材料量价齐升
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