瞄准汽车功率半导体，两家台系厂商有新动作

在电动汽车普及的背景下，车用功率半导体的需求开始日益增长，促使相关厂商做出布局以应对这一趋势。近日，鸿海集团和茂矽2家厂商有新消息传来。扩大半导体布局，鸿海集取得能创股权鸿海持续拓展半导体布局，昨（13）日代子公司鸿源国际投资公司发布公告，以上限约6.96亿元新台币（折合人民币约1.59亿元），取得能创半导体不超过约3.4亿股股权。鸿海集团持续扩大对能创半导体的影响力，协助该公司开出产能，扩大车用零组件与半导体布局。

source：能创

据介绍，能创半导体是鸿海集团旗下IC设计公司，主要开发模拟IC、功率半导体模组、IC整合解决方案等产品，提供完整的IC产品组合供应车用客户、资通讯客户，及策略投资的系统厂商所需的半导体。能创半导体成立于2023年，取得由国创半导体分割的IC、功率元件、碳化硅（SiC）元件/模块部门，专注于模拟/电源IC、功率元件与模块设计与开发，目前实收资本额2.54亿元新台币（折合人民币约0.58亿元）。能创半导体去年底通过德国验证机构SGS-TUV SAAR稽核、取得ISO 26262车辆功能安全ASIL D设计流程验证，展现IC设计流程已符合全球车电先进安全系统供应链要求。能创执行长林志杰之前表示，公司主要供应车用、资通讯、智慧城市、工控等客户应用，通过的ISO 26262最高安全标准ASIL D流程验证，展现该公司可满足车用模组及次系统客户、整车厂等安全设计要求。林志杰指出，未来将偕同鸿海及策略客户，依所需功能，进行符合ISO 26262严谨规范的IC功能安全设计流程，并提供系统客户所需要的功能安全分析报告、手册及必要安全设计文件，以打造完整且可靠的车用IC方案。茂矽积极开发工业用和SiC产品晶圆代工厂茂矽昨召开法说，表示今年营运已出现转机，努力做到收支平衡，同时，聚焦稳定性较高的车用产品，预期跟随母公司朋程 的发展步调，今年车用出货比将由去年46％进一步提高，也规划明年下半年量产碳化矽（SiC）产品。

source：茂矽

受到供应链消化库存、需求不振，市场竞争与营运成本增加等因素影响，茂矽去年转盈为亏，税后亏损1.75亿元新台币（折合人民币约0.4亿元），较前年获利5.5亿元新台币（折合人民币约1.26亿元）显著下滑，创近4年营运新低。展望2024年，新任总经理卢建志指出，今年已看到转机出现，上半年急单增多，希望下半年市况能更好转，今年营运虽无法恢复到2022年好景，但公司会持续努力精进营运，朝损益两平的目标迈进。他表示，茂矽发展定位是功率元件半导体厂，专攻工业、车用及MOSFET应用市场，去年车用产品出货比重由前年的27％提高到46.1％ ，今年将进一步提高。此外，布局已久的IGBT也将成为茂矽未来营收主力，SiC产品规划最快2025年中量产。来源：联合新闻网、自由财经

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