$上海新阳(SZ300236)$   放量营收的一块业务:在集成电路制造及先进封装材料领域,随着芯片技术的向前发展,推动芯片朝着高性能(大功率、高算力)和轻薄化(体积/面积小)两个方向提升,芯片铜互连成为主流互连工艺技术。电镀系列产品——大马士革工艺、硅通孔工艺(TSV)、凸点工艺(Bumping)广泛应用,来实现金属之间的互联。公司电镀液及其添加剂是实现互联技术的关键工艺材料。经过多年的开发、技术储备以及与客户紧密的联系,报告期内公司电镀液添加剂相关产品销售规模快速提升,与去年同期相比增长达50%。

2024-03-18 07:43:40 作者更新了以下内容

铜互连电镀液与添加剂是100:1的用量匹配添加使用但价值相当,添加剂价值甚至比光刻胶价值还要高,添加剂相关产品一直被国外公司垄断新阳经历十五年的研发于2019年才取得第一笔订单实现国产替代,2023年初继续拓展新增一些主流泛厂客户测试验证批量添加使用,去年四季度盈利大增明显就是客户端通过验证这块高毛利率业务取得订单开始贡献增量盈利。

2024-03-19 07:02:30 作者更新了以下内容

铜互连电镀液及添加剂产能:上海本部3500吨,合肥一期由原来规划产能4500吨适时调整至6500吨,目前已经达万吨产能。

2024-03-19 07:07:21 作者更新了以下内容

增量需求,管理层早有预判。

2024-03-20 07:45:32 作者更新了以下内容
2024-03-20 07:50:44 作者更新了以下内容
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