《科创板日报》3月18日讯（编辑宋子乔）台积电正大力投资CoWoS封装，一方面将
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《科创板日报》3月18日讯（编辑 宋子乔） 台积电正大力投资CoWoS封装，一方面将在台湾地区扩产，另一方面计划将该技术引入日本。
据台湾经济日报报道，台积电将在嘉义科学园区先进封装厂新厂加大投资，园区将拨出六座新厂用地给台积电，比原本预期的四座多两座，总投资额逾5000亿台币（约合1137亿人民币），主要扩充CoWoS先进封装产能，相关环评、水电设施都已盘点、处理完成，预计4月上旬对外公布。
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