光通信芯片+华为+激光雷达+光芯片

1. 2024年315互动表示，公司的100GEML光通信芯已形成批量订单。

 2、此前表示公司的100EML芯可以应在800G的光模块上。100EML已有订单和收。公司在光通领
域处于研发验证阶段，公司只服务华为，前导产品包括10G的EML、探测器APD，未来随3吋线产能
资源转向光通信后，逐步导多类产品。 

3、传（未证实）公司为华为研192线激光雷达A点供应商，华为奇瑞智界S7将搭载192线激光雷
达。

4、公司是哈勃投资企业，前在激光雷达案布局上定位发射模组内的及光芯，案为VCSEL，已
经完成规，AECQ等前期验证。硅光芯是公司规划中第五增曲线。公司布局的蓝光芯可应于
激光直写光刻机领域。

 5、公司构建了GaAs（砷化镓）和InP（磷化铟）两材料体系，成为半导体激光业全球少数具备功
率激光芯量产能的企业之。
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