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半导体产业网讯：近日，杭州海乾半导体有限公司、山东中科际联光电集成技术研究院有限公司、苏州博湃半导体技术有限公司等发布融资进展，最新信息如下：
海乾半导体完成A轮融资
3月18日，杭州海乾半导体有限公司（以下简称：海乾半导体）官微消息显示，海乾半导体于2024年2月完成A轮融资，本轮融资由深创投与深圳红犇资本联合投资，将加速海乾半导体SiC外延片的产能提升。
海乾半导体成立于2022年6月，专注于第三代半导体SiC外延片的研发、生产及销售。海乾半导体官网显示，海乾半导体于2022年9月启动一期厂房建设，到2023年9月，十二条国际先进的6英寸碳化硅外延片生产线已全部通线运行，1200V-MOSFET级合格产品月产量达3900片、年产量达4.68万片。2023年5月，二期厂房已启动建设包含120台6/8英寸外延设备的生产车间，建成后每年可供应超过51万片的高质量1200V规格外延片。
中科际联完成数千万元A+轮融资
近日，山东中科际联光电集成技术研究院有限公司（以下简称：中科际联）完成数千万元A+轮融资，由毅达资本和源禾资本投资。中科际联成立于2019年，聚焦核心光电芯片及器件制造领域，研制集成化、融合化、工程化的光子集成芯片（激光器、放大器），开发高性能光电子器件、模块与应用系统，为国家重要工程任务的实施，提供自主可控的光电子集成器件产品和解决方案。
毅达资本消息显示，目前，中科际联已拥有覆盖材料、芯片、器件、模块全链条的半导体光电器件生产能力，芯片研发生产自主可控，在国内处于领先地位，可对国外同类产品原位替代。
博湃半导体完成数亿元A轮融资
近日，苏州博湃半导体技术有限公司（以下简称：博湃半导体）完成数亿元股权融资。本轮融资由天创资本领投，永鑫方舟跟投。融资主要用于博湃半导体扩大产能。永鑫方舟资本消息显示，永鑫方舟联合参与博湃半导体A轮数亿元融资。博湃半导体专注于先进半导体封装及应用的新技术开发，包含研发及应用中心、关键设备和核心半导体材料三大板块。
据悉，博湃半导体拥有大量核心专利技术，银烧结、薄膜辅助塑封、动态压头技术、树脂通孔技术等，在半导体先进封装、大功率半导体封装及应用领域始终处于全球领先的地位；在MEMS和传感器等细分领域，其设备可完成光学/压力/影像传感器、指纹识别感应器、智能卡和2.5D/3D等产品的特殊工艺要求。
博湃半导体官方消息显示，在第三代半导体SiC功率模块方面，公司的银烧结技术亦是全球市场领导者。在核心半导体材料方面，目前公司核心产品为活性金属钎焊AMB陶瓷覆铜基板，具备全制程工艺能力，产品性能和成本有巨大优势；已获全球知名SiC功率半导体客户认证测试，打破国际垄断，确保供应链安全。
安储科技宣布已完成Pre-A轮融资
近日，张家港安储科技有限公司（以下简称“安储科技”）宣布已完成Pre-A轮融资，本轮融资由中科创星领投，天汇资本和张家港智慧创投跟投。资金将用于产能扩建与设备研发。安储科技成立于2020年，专注于先进电子材料研发、生产和销售，主营产品为配方型功能电子化学品（如抛光液、清洗液， 湿法刻蚀液， 光刻胶剥离液等）以及电子特气安全存储负压钢瓶两大产品系列。
（半导体产业网根据公开资料整理，供参考）
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