太极实业与海力士携手合作，共同投资成立了海太半导体（无锡）有限公司，其中太极实业持有55%的股份，而海力士则持有剩余的45%。海太半导体专注于高端DRAM的封装与测试，并拥有国内独有的16层DRAM高堆叠技术，这一技术得益于海力士的支持，为公司未来承接HBM3封装订单奠定了基础。
根据双方签订的《第三期后工序服务合同》，海太半导体将从2020年7月1日起至2025年6月30日，以“全部成本加约定收益（总投资额的10%加上超额收益）”的模式，为海力士及其关联公司提供半导体后工序服务。目前，海太半导体的主要业务是为SK海力士的DRAM产品提供包括封装、测试、模组装配和模组测试在内的后工序服务。
随着市场对HBM3和DRAM的需求不断增长，海太半导体有望通过海力士的市场份额实现显著的营收和利润提升。太极实业在先进封装技术方面具备深厚的技术储备，并与海力士建立了紧密且难以替代的合作关系。在2022年度，海太半导体实现了3,903,159,701.53元的营业收入，净利润达到200,704,491.01元，展现了公司在半导体领域的强劲实力和发展潜力。