AI服务器通常**包括**了HBM、PCB、CPO、液冷服务器和存储等环节。1.

$工业富联(SH601138)$   AI服务器通常**包括**了HBM、PCB、CPO、液冷服务器和存储等环节。

1. **HBM（High Bandwidth Memory）**：这是一种高性能的随机存取存储器，常用于AI服务器中以满足高带宽需求。

2. **PCB（Printed Circuit Board）**：即印刷电路板，是所有电子设备包括AI服务器中用于连接电子组件的基础构件。

3. **CPO（Co-Packaged Optics）**：光模块和芯片的共封装技术，可以提高数据中心内部通信的效率并减少功耗。

4. **液冷服务器**：为了解决高性能计算设备散热问题，液冷技术越来越多地被应用于AI服务器中，特别是对于大规模数据中心而言。

5. **存储**：AI服务器还需要大量的存储资源来处理和存储数据。

综上所述，AI服务器的设计和构造是一个复杂的过程，涉及到多个硬件和技术环节。随着AI技术的发展和应用需求的增加，这些环节也在不断地进行创新和优化，以提升AI服务器的性能和效率。