产业发展驱动高速连接需求大幅提升，高速DAC具备成本优势，可替代光模块助力算力中

$金信诺(SZ300252)$   产业发展驱动高速连接需求大幅提升，高速DAC具备成本优势，可替代光模块助力算力中心降本。AI大模型的使用对与网络架构的提出更高要求，向着低时延和高速率方向演进。与AOC光模块方案相比，DAC铜缆连接方案凭借低成本、高可靠性、耗等性能优势成为数据中心短距互联的主要方案，主导着北美云数据中心短距互联，并适配AI超算数据中心需求。目前阿里巴巴、快手、字节等大厂均宣布新增数据中心全部使用DAC高速铜缆，算力龙头英伟达使用金信诺相关产品。

金信诺是国内首家量产800g高速DAC的企业，估值低具备极大预期差。公司高速线缆及组件产品为国内厂商技术第一梯队，早在2020年就领先行业突破了800G高速差分线缆技术。

同时，公司的高速系列相关产品已可以匹配到英特尔下两代平台，为国内厂商的技术第一梯队。公司与数据中心核心硬件设备厂商浪潮、联想、H3C、中兴、曙光、超聚变等有深度合作，拥有给数据中心解决方案厂商提供整个差分信号传输端到端的全系列产品的能力。

公司连接器业务深度绑定华为，具备业绩强确定性。目前国内市场以政府为主导的城市智能计算中心AI算力卡国产化进度较快，其中以城市数量计，华为昇腾国内市场份额约79%，处于领先且具备大模型能力。公司作为从华为开发连接器伊始就深度参与的合作厂家将深度参与到昇腾生态中，搭配华为AI服务器共同出货，具备极强的业绩确定性。