盖世汽车讯 3月20日，新思科技（Synopsys）宣布推出全新EDA和IP解决方案，旨在最大限度地提高新思科技服务的全球技术工程团队（从芯片到系统）的能力，从而可以更容易更快捷地设计汽车、数据中心和其他依赖半导体的大型系统。
图片来源：新思科技
“人工智能、芯片扩散和软件定义系统的快速发展正在推动智能时代的到来，技术无缝融入我们的生活，为科技行业带来前所未有的机遇和更大的计算、能源和设计挑战，”新思科技总裁兼首席执行官Sassine Ghazi表示。“新思科技致力于与生态系统合作应对这些挑战，同时为我们的客户提供值得信赖的芯片到系统设计解决方案，以扩大研发能力，最大限度地提高生产力，并为这个新时代的创新提供动力。”
Ghazi表示，Synopsys.ai迄今为止已实现数百个流片，并正在为客户带来令人惊叹的成果，包括性能、功耗、面积（PPA），周转时间加快10倍，以及验证覆盖率实现两位数的提高。与不使用AI的优化相比，相同覆盖率的测试速度提高了4倍，模拟电路优化速度提高了4倍。
新思科技在Synopsys.ai套件中开创了AI功能，增加了验证、测试和模拟功能，且所有这些功能均已商用并正在逐步增加。该公司的人工智能创新从Synopsys.ai Copilot开始，在整个堆栈中开发生成式人工智能功能，并于今天宣布推出用于3D设计空间优化的新Synopsys.ai功能。
利用新的3DSO.ai加速多芯片创新，实现3D设计空间优化、架构探索和经过硅验证的UCIe IP
为了进一步推动多芯片设计的主流采用，新思科技推出3DSO.ai，这是一种新的人工智能驱动功能，可实现无与伦比的生产力提升，同时最大限度地提高系统性能和结果质量。3DSO.ai原生内置于Synopsys 3DIC Compiler（统一的探索到签核平台）中，并由快速集成分析引擎提供支持，可提供信号完整性、热完整性和电源网络设计的优化。Synopsys 3DSO.ai现已可供使用。
Ghazi还重点介绍了新思科技业界首个用于多芯片系统早期架构探索的解决方案：Synopsys Platform Architect - Multi-Die。Platform Architect加快了设计进度，将RTL的性能和功耗分析时间缩短了6-12个月，同时考虑了多个芯片之间的相互依赖性。它允许系统架构师自动建模、模拟和分析，以进行早期分区决策，并帮助客户避免代价高昂的后期更改和重新设计。
推进最先进的建筑探索；系统验证和确认
在此背景下，新思科技推出两款新的硬件辅助验证（HAV）解决方案，以实现更快、更高容量的仿真和原型设计。
Synopsys ZeBu EP2是Synopsys ZeBu EP系列统一仿真和原型系统中的最新版本。新系统现已上市，为人工智能工作负载提供了最快的仿真和原型平台，使其成为软件启动、软件/硬件验证和功耗/性能分析的理想选择。
Synopsys HAPS-100 12系统是新思科技最高容量和密度的基于FPGA的原型设计系统，结合了固定和灵活互连以及机架友好型设计，特别适用于需要许多FPGA的大型原型设计，例如多芯片系统和大型SoC。这款新的原型设计系统现已上市，与Synopsys ZeBu EP2共享通用硬件平台。
Synopsys云混合解决方案（Cloud Hybrid Solution），实现无缝爆发并提高工程生产力
新思科技推出Synopsys云混合解决方案，该解决方案为拥有本地数据中心但有时受到容量和时间限制的中大型半导体客户解决了一个重大障碍。新的混合云解决方案使这些客户能够在高峰需求期间无缝、高效地从本地数据中心转移到云。
此外，需要大量的手动工作来为本地资源和云指定某些块，并且还需要额外的时间来传输相关设计数据，并同步数据集以进行处理。Synopsys云混合根据可用容量自动拆分作业，并在客户的云环境和本地数据中心之间提供自动实时数据同步。 该解决方案消除了耗时的手动数据传输的需要，帮助客户最大限度地提高工程生产力并加快获得结果的时间。
本文作者可以追加内容哦 !
