1、低空经济-民航局召开通用航空工作领导小组会议，要求探索把握低空经济的发展规律，切实提高推动低空经济发展的能力和水平; (王子新材、康达新材 、谱尼测试 、 吉林化纤、金盾股份等）
2、高速连接器-万卡互联时代，安费诺厦门工厂新增28条产线产能翻倍，为满足英伟达等客户需求，每秒传输3200G的产品下半年有望量产。（新亚电子、胜蓝股份 、华丰科技、鼎通科技、兆龙互连、得润电子等）
3、算力/液冷-首个国产单池万卡液冷算力集群投入运营 未来5年国内液冷IDC市场年增速或近60%；3月20日以来Kimi流量增加趋势远超预期 导致SaaS客户体验异常， 大力发展国产算力势在必行; 液冷将是AI算力发展的助推器；（ 润建股份、朗威股份、中科曙光、润泽科技、奥飞数据等）；
4、光刻机-下周荷兰首相拟访华讨论ASML设备许可证问题；ASML供应商Newways将在马来西亚建造新工厂（张江高科、强力新材、英唐智控、蓝英装备 、扬帆新材等）
5、AI应用-国产模型Kimi突破长文本能力，近期访问量大增，带动国内AI应用端相关概念股热度提升；中信建投：AI应用将迎良好发展机遇；(掌阅科技、华策影视、中文在线、彩讯股份、新致软件等)
6、AI大模型-英伟达、OpenAI等巨头集体发力 多模态处于爆发前夜，企业级大模型大模型或迎风口！(华为/软通动力、拓维信息等；百度/掌阅科技、蓝色光标等；阿里/南威软件、金桥信息等；文心一言/学阅科技、银之杰等；火山方舟/彩讯股份、超讯通信等；阶跃星辰/新华传媒、中文在线、云赛智联等）
7、存储-光大电子通信 ：AI：存力算力并驾齐驱，HBM重中之重。前面英伟达发布全新的H200 GPU，显存容量从80GB提高到了141GB，显存的规格从原本的HBM3升级到了HBM3e。HBM3e显存速率高达4.8TB/s，将大幅提升推理能力;（ 强力新材、 雅创电子、西测测试、康强电子、大为股份等）；
8、小米汽车-xiaomiSU7/小米汽车上市发布会将于2024年3月28日举行；（ 雅创电子、 凯众股份、鹏翎股份、海泰科、光庭信息等）；
逻辑以主题投资和情绪投资为节点，主题投资和情绪投资的形成是以强逻辑的推进为基本点而形成的 !
看长做短，活在当下，顺势为王 ，中线逻辑思维 短线 1012操盘
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