近日,《卓越企业研究室》重磅文章《强力新材 近期股价走势强劲,有新强动力》认为,华为高新技术产业链,是闪耀A股市场具有中国智慧、中国风格和中国气派的持续性强的主题投资。强力新材是华为—先进封装产业链的新锐,这为近期股价走势强劲增添了新的强大动力。

一、我国Chiplet新技术产业链正在崛起

业界认为,Chiplet具有高性能、低功耗、低成本优势,是后摩尔时代,芯片性能升级的理想解决方案和新的技术路线。我国Chiplet技术产业化进程迅速,包括互联接口、架构设计、制造和先进封装的完整产业链正在崛起,有望为我国半导体产业实现“弯道超车”创造绝佳机遇。

二、先进封装材料是Chiplet新技术产业链的关键之一

先进封装是Chiplet新技术产业链的重要环节。在Chiplet新技术产业链的封装结构和工艺中,电子化学品光敏聚酰亚胺(PSPI)和电镀液是微凸点、中介层和TSV实现信号从芯片到载板间的传递的核心材料。PSPI是中介层里金属布线层的重要介电材料。微凸点和TSV涉及电镀液,金属杂质低、纯度高、洁净度高的的镀铜电镀液满足先进封装凸点电镀、TSV电镀等工艺要求。

三、强力新材是华为—先进封装产业链的新锐

我国光敏聚酰亚胺(PSPI)行业起步晚,国产替代空间巨大;先进封装用电镀液,国产化配套需求迫切,市场提升空间大。强力新材电子化学品产品配套能力强,具有电镀液产能,并在PSPI研发生产方面取得重大突破。深交所互动易平台披露,2023年9月27日,强力新材在答复投资者提问时表示,“公司研发生产的光敏性聚酰亚胺(PSPI)应用于封装领域,目前PSPI处于下游客户验证阶段。”

华为 Mate60 发布,国产手机进一步放量先进封装产业链受益,强力新材有望成为先进封产业链的新锐。华鑫证券研究员王海明,拥有华为核心部门的任职经历,2023年9月24日,发布强力新材深度报告《光刻胶原料主业成熟发展,半导体领域再应用创新第二增长》,报告指出,强力新材“化学品产品 PSPI、电镀液应用在先进封装的中介层和芯片之间的微凸点中,华为 Mate60 发布后,先进封装产业链对公司产品的进一步需求推动下,PSPI、电镀液的市场份额预计进一步放量,公司产品有望切入半导体封测领域,获得高毛利、高增速的业务提振。”报告给予强力新材“买入”投资评级。



K图 300429_0


追加内容

本文作者可以追加内容哦 !