2024九峰山论坛暨中国国际化合物半导体产业博览会（简称“JFSC＆CSE”）将于2024年4月8-11日，在武汉光谷科技会展中心举办。
作为现代信息技术的基石，半导体产业的进步对国家的科技实力和经济竞争力具有深远影响。2024九峰山论坛暨中国国际化合物半导体产业博览会将以“聚势赋能 共赴未来”为主题，采用“前沿论坛+示范展示+技术与商贸交流”的形式，集结政府、全球化合物半导体产业的新质生产力与链主企业，协同业界领军人物、头部科研机构及科技金融机构代表，共同研讨行业前沿论题及第三代半导体技术的应用与发展，引领化合物半导体产业的可持续发展，加速驱动中国化合物半导体产业链的完善和升级。
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JFSC&CSE 2024
为此，我们将为您提前提供丰富的展品预览信息，
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备注：展品介绍不分先后，仅供参考！
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1
哈尔滨科友半导体产业装备与技术研究院有限公司
展位号：3T44号
哈尔滨科友半导体产业装备与技术研究院有限公司成立于2018年5月，企业坐落于哈尔滨市新区，是一家专注于第三代半导体装备研发、衬底制作、器件设计、科研成果转化的国家级高新技术企业，研发覆盖半导体装备研制、长晶工艺、衬底加工等多个领域，已形成自主知识产权，实现先进技术自主可控。科友半导体在哈尔滨新区打造产、学、研一体化的第三代半导体产学研聚集区，实现碳化硅材料端从原材料提纯-装备制造-晶体生长-衬底加工-外延晶圆的材料端全产业链闭合，致力成为第三代半导体关键材料和高端装备主要供应商。
部分产品简介
电阻式长晶炉
感应式长晶炉
6英寸晶锭
6英寸晶锭
8英寸晶锭
6英寸籽晶
2
NCT
展位号：1T45号
NCT是一家以新兴功率半导体材料-Ga2O3为主产品的初创公司。领导并开发以-Ga2O3为基础的基板，外延及器件全产业性产品。
部分产品简介
氧化镓2寸/4寸001晶向衬底片
氧化镓2寸HVPE外延片
氧化镓4寸HVPE外延片
3
有研稀土新材料股份有限公司
展位号：2T02号
有研稀土新材料股份有限公司是中国有研科技集团有限公司（北京有色金属研究总院）旗下专门从事稀土研究与产业化的国家高新技术企业，拥有稀土领域唯一的“稀土国家工程研究中心”。有研稀土是我国稀土工业技术的主要发源地。70年累计开发了400余项技术成果，获得国家及省部级科技奖180余项，获授权发明专利570余件（国外190余件），转让技术或专利实施许可200多项次。有研稀土业务领域包括稀土资源绿色开发与高效利用、抛光材料、高纯化合物与金属、磁性材料、发光材料、晶体材料、催化材料等，拥有较完整的稀土产业链。有研稀土现有员工900余人，其中研发人员300余人（硕、博士200余人）；在读研究生80余人。被中组部、中宣部、科技部和人社部联合授予“全国专业技术人才先进集体”荣誉称号。
部分产品简介
纳米氧化铈抛光粉/抛光浆液
·单分散、窄粒径分布、形貌可控
·棒状 D50 200 nm~300 nm，D90 600 nm~800 nm
·球形 D50 90 nm~100 nm，D90 140 nm~150 nm
·抛光浆液 固含量5%~25%
高纯氧化钇造粒粉
·纯度99.999%，球形度95%以上，平均粒径25~40 m，松装密度1.2~2.0 g/cm3可调，用于耐等离子刻蚀涂层等，涂层孔隙率0.5%~1%。
高纯稀土金属
·镧(La)、铈(Ce)、镨(Pr)、钕(Nd)、钐(Sm)、铕(Eu)、钆(Gd)、铽(Tb)、镝(Dy)、钬(Ho)、铒(Er)、铥(Tm)、镱(Yb)、镨(Lu)、钪(Sc)、钇(Y)全系列16种高纯稀土金属，绝对纯度覆盖99.9%~99.995%。
4
广东风华芯电科技股份有限公司
展位号：2T29号
广东风华芯电科技股份有限公司是佛山市国星光电股份有限公司（股票代码002449）的控股子公司，成立于2000年，是一家专业从事半导体分立器件及集成电路研究、开发、生产、销售的国家级高新技术企业。公司位于广州科学城，占地面积3万平方米，厂房面积4.5万平方米，拥有20余条（开发）国际先进水平的半导体封装测试自动化生产线。现有员工400余人，可生产20多个封装系列、1000多个品种、60亿只以上的半导体分立器件和超过7亿块集成电路。公司实行ISO9001、ISO14001、IATF16949、ISO45001管理体系，产品通过SNOY GP环保认证，符合RoHS环保认证、REACH环保要求和客户的无卤素要求。
公司是国家首批鼓励发展的94家集成电路企业之一，拥有广东省先进微电子封装测试工程技术研究开发中心，是中国最具成长性的半导体封装测试企业，广东省专精特新中小企业、广东省诚信示范企业， “广东省著名品牌”、“广东省著名商标”、“中国晶体管质量公认十大知名品牌”。公司采用标准化和定制化服务相结合的经营模式，提供包括TO、SOT、SOD、SOP、TSSOP 、QFN 、DFN在内的二十余种封装的半导体器件及集成电路产品。目前主要向高附加值、新型绿色环保节能中大功率器件和电源管理IC方向发展；封装形式在巩固SOD-123、SOT-23、SOT-25、SOT-26、SOT-89、SOT-223、TO-220AB、SOP8、TSSOP8系列中端封装产品优势的基础上，重点向高端封装QFN、DFN、QFP、LQFP、BGA、CSP、SiP等发展。产品及服务覆盖家电、消费电子、计算机及外设、网络通讯、汽车电子、电子照明及IC封装测试OEM市场。
部分产品简介
1）产品能力
2）SIP
3）第三代半导体及功率器件
4）电源方案设计
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SPTS Technologies
展位号：3T32号
SPTS Technologies是KLA旗下公司，一家总部位于英国的半导体设备供应商， 设计、制造、销售和支持刻蚀、PVD、CVD和MVD设备，为世界领先的半导体和微电子器件制造商和研究机构提供先进的晶圆加工技术和解决方案。终端市场应用包括功率、射频、MEMS、先进封装和光电。SPTS汇集了Trikon Technologies、STS 和Aviza Technology等公司40多年的晶圆加工经验，在化合物半导体市场主要提供PVD磁控溅射设备，Etch等离子体刻蚀设备和 PECVD薄膜沉积设备。SPTS在该领域深耕多年，有着丰富的量产经验，较高的市占率以及良好的声誉。设备具备优异的重复性和稳定性、低故障率、长使用寿命、易操作维修等特点。SPTS在中国大陆设立的分公司成立于2005年，总部设在上海，拥有专业的售前团队与售后服务团队，团队成员均拥有丰富的半导体从业经验。SPTS在中国上海专属的保税仓库成立于2007年，另外在同一个时区还设有另外6个仓库以保证零部件的紧急调配，以实现对客户需求的快速响应。
部分产品简介
1、SPTS Omega Etch
·SPTS Omega ICP 处理模块极为灵活，可蚀刻多种材料，其中包括 GaAs、 GaN、 SiN、氧化物、聚合物、低深宽比的硅和金属。SPTS ICP 处理模块使用的是采用径向线圈设计的高密度等离子体源，可用于射频器件和光电器件的应用。
·SPTS Omega SynapsEtch 处理模块使用高密度等离子体源来蚀刻strongly bonded的材料。SPTS Omega SynapsEtch 蚀刻工艺模块会进行加热且附带磁约束腔体，因而可提供比传统 ICP 更高的等离子体密度（约 10 倍）。等离子体密度越高，便可对strongly bonded的材料实现更高的蚀刻速率。Omega SynapsEtch常用于蚀刻介电材料（包括氧化硅、石英和玻璃），还可轻松处理SiC和AlScN。
·ICP和SynapsEtch 均可与LPX、 c2L或fxP晶圆处理平台兼容，或是与Versalis™ 平台上的不同 SPTS 蚀刻和沉积模块相集成。
2、SPTS Sigma PVD
·SPTS Sigma PVD 系统支持 100mm 至 300mm 的晶圆尺寸，而 fxP 平台则会根据具体工艺要求集成不同形式的预处理和沉积技术，包括除气腔、预清洗腔以及各种工艺腔。
·主要的应用有正面厚铝沉积、背面的背金工艺， 压电AlN/AlScN的沉积， TSV背孔的种子层沉积等，服务的领域。包括功率、射频、 MEMS、先进封装和光电。
3、SPTS Delta™ PECVD
·SPTS Delta™ PECVD 系统已广泛用于射频、功率、光电、先进封装和MEMS 市场，尤其是需要低处理温度的应用。Delta™ fxP 系统可为各种介电薄膜提供全面的工艺库，且沉积温度介于 80C 至 400C。该系统还提供单晶圆和多晶圆预热腔体选项以便对敏感基片进行除气，以及针对晶圆背面沉积的边缘接触处理能力。
·主要应用是GaN器件上低功率、低损伤 的SiN钝化层的沉积， GaAs 器件上的高均匀性的 SiN钝化层的沉积， 晶圆背面平衡翘曲的低温的薄膜沉积，以及各类SiO的沉积等。
6
爱发科商贸（上海）有限公司
展位号：1T11号
爱发科商贸（上海）有限公司，是一流的真空技术综合解决方案提供商。作为爱发科集团的全资子公司，成立于2006年7月，在中国大陆形成设备销售及售后服务的网络体系，不断优化爱发科在全国的客户服务据点分布，目前共设有13个服务网点，持续为客户提供完善的一体化服务。公司从事面向显示半导体 (TFT-LCD、OLED、MiniLED、Micro-LED、Micro-OLED)、功率半导体 (SiC、GaN、IGBT)、锂电池（复合集流体 CCC/ACC、Pre-Li）、集成电路 (Logic、Memory) 、MEMS(PZT 压电器件、VOx 非制冷红外）、通信光学 (SAW/BAW、PA、Optical Filter)、触摸屏、真空冶金、真空包装等领域的设备及各种靶材的销售，并提供设备安装调试、定期保养、维护维修、零部件销售、设备改造、零部件清洗等国内外集团公司产品销售及售后服务。
部分产品简介
1、IH系列离子注入设备
IH-860PSIC
特点：
·高温离子注入：配有高温静电chuck，500℃(Option可做到600℃)下稳定量产
·Dual platen 实现高产能：配有dual platen,高温/常温瞬时切换
·Energy：10keV~1,200keV
·兼容性高：除SiC外,还可兼容GaN、GaAs、Si
2、N＋外延氮化镓溅射设备
SEGul-200
特点：
·高性能加热源
·N自由基等离子体源.
·低温外延生长.
·共溅射掺杂
技术对比：
7
武汉克莱澳科技有限公司
展位号：3T54号
武汉克莱澳科技有限公司成立于 2010 年，是国内在低温深冷行业起步较早、发展较快的一家集研发、制造与销售为一体的高新技术企业。公司不断学习吸收国际最前沿的先进生产技术，在超低温深冷领域持续开发出一系列能替代进口的相关系统和设备。公司重视持续创新，专注对高品质的不懈追求，近年来已陆续获得低温深冷领域国家专利 22 项 , 其中发明专利 5 项。我们的核心理念：“以客户为中心，为客户创造价值”；我们的核心目标：提供高质的专业产品，提供满意的解决方案。
部分产品简介
8
深圳市摩尔芯创科技有限公司
展位号：A314号
深圳市摩尔芯创科技有限公司（MoorEDA Technology Limited）成立于2021年，专注于为硅基光电子、电力电子、高科技半导体等行业提供先进的电子设计自动化（EDA）和计算机辅助工程（CAE）协同解决方案；提供从光学、光电子学、电磁场、结构、流体、多物理场耦合等全面的工业软件应用解决方案和咨询服务。摩尔芯创的产品及解决方案广泛应用于高科技电子、半导体、航天航空、交通、通讯、国防、能源等众多行业。摩尔芯创致力于为国内各高校、科研院、高科技电子以及半导体行业客户，提供研发、设计、管理等过程中使用的相关软件工具，帮助客户加快研发速度，缩短产品周期，提高产品可靠性，更快的推动项目的落地与实施。
部分产品简介
(1) 专业光子学仿真工具：Ansys Lumerical
(2) 专业光学设计软件包：Ansys Zemax
(3) 专业用于光学设计、环境与视觉模拟系统、成像应用的光学仿真软件：Ansys Speos
(4) Ansys EBU (HFSS/ SIwave/ Q3D/ Maxwell/ Icepak/ Sherlock等) 电子设计解决方案
(5) Ansys MBU（Mechanical/LS-DYNA等）结构仿真解决方案
(6) Ansys FBU（Fluent/CFX等）流体仿真解决方案
(7) Ansys Apache (PowerArtist/ Path-FX/ RedHawk-SC/ Totem/ PathFinder/ Helic等）芯片功耗噪声可靠性分析（半导体）
(8) 工程仿真与定制服务：基于客户的数据和工程仿真需求提供相关仿真、培训、定制化开发、项目Debug服务
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合肥真萍电子科技有限公司
展位号：A305号
合肥真萍电子科技有限公司，是安徽旭腾微电子设备有限公司全资子公司，总部位于合肥经开区天都路4345号真萍科技产业园，是一家专注于热、真空、高压等设备的半导体装备行业高新技术企业。技术团队主要由一批多年从事热工、流体、结构、半导体等行业的专业工程技术人员为核心组成，现有研发人员40余人，均为本科及以上学历。目前已取得多项国家专利；获得国家高新技术企业认定，通过ISO9001质量体系以及SEMI S2认证。
部分产品简介
1、真空无氧烤箱
应用领域：主要用于BPO胶/PI胶/BCB胶固化
设备特点：
1）节省氮气（30LPM），具有升温快、节能等特点。
2）独特的送风、排风系统，确保炉箱温度均匀。
3）进口高效过滤器，确保洁净度的要求。
2、电脑式HMDS烤箱
应用领域：应用于光刻工艺之前，可有效降低HMDS处理后的产品接触角，减少光刻胶的用量，提高光刻胶与基板的粘附性。
产品优点
（1）预处理性能更好，经过数次的氮气置换再进行的HMDS处理，减少尘埃干扰，密封处理，减少水分子吸收。
（2）以蒸汽的形式涂布到晶片表面上，处理更加均匀。
（3）效率高且更加节省药液。
（4）密封处理，减少人的接触危险；尾气直接由机械泵抽到尾气处理机，减少环境污染。
3、全自动双管立式炉
产品用途：集成电路晶圆片光刻胶，BPO胶/PI胶/BCB胶固化，IC（晶圆、CMOS、Bumping、TSV、MENS、指纹识别）、集成电路圆片快速退火。
产品特点：
1、一体式人机操作系统，连续式自动化生产，工作效率高，节约人工成本、电能及工艺时间。
2、FEC加热，升温迅速且均匀度好。
3、优质不锈钢材质，表面经物理及化学抛光处理，确保洁净度。
4、自带自清洁功能，可通氢气清洗内腔。
10
楚赟精工科技（上海）有限公司
展位号：1T24号
楚赟科技（绍兴）有限公司及其子公司合称“楚赟科技”，致力于化合物半导体MOCVD和CVD装备创新与国产化，拥有全球化合物半导体领域顶尖技术团队和自主知识产权。楚赟科技创始团队拥有20余年MOCVD半导体装备制造及管理经验。团队现有200余人，核心管理及技术团队均来自国内外一流的半导体设备制造公司、行业头部企业以及顶尖科研机构，合作多年、默契互信。MOCVD系列设备产品已在第二代InP和GaAs、第三代SiC和GaN、第四代Ga2O3和低维材料MoS2及WSe等半导体材料外延生长中获得广泛应用。
部分产品简介
近耦合喷淋头设备
CS系列
CS150 : 2"x6、4"x1 、6"x1；
CS260 : 2"x12、4"x3、6"x1、8"x1
CS300 : 2"x19、4"x5、6"x3、8"x1、12"x1
·适合InP/GaAs (LD)、Ga2O3、AlN、二维材料、石墨烯、氮化硼、GaN等材料高质量外延
水平流常压设备
RH系列
RH100 ：2"x3、4"x1
RH150 ：2"x6、4"x1、6"x1
·适合Ga2O3、AlN、GaN (LD、RF、PD)、InP/GaAs、GaN、二维材料、石墨烯、氮化硼等材料高质量外延
高速旋转垂直气流设备
C系列
C300系列 ：2"x19、4"x5、6"x3、8"x1、12"x1
C800系列 ：4"x36、6"x16
·可实现多腔互联
·适合InP/GaAs、AlN、GaN (LD、RF、PD)等材料高质量外延
值此之际，我们诚邀业界同仁共聚本届盛会，
莅临展位现场参观交流、洽谈合作。
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CSE展商名单及展会看点揭晓！
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