1:芯片级封装技术：
聚飞光电的“芯片级封装方法及。这项技术通过调整现有工艺顺序并进行创造性改进，优化了LED封装过程。它在芯片形成封装胶层之前先切割基板，再进行固晶焊线、模压封装胶层等过程，有效减小了切割刀片的切割厚度，避免了切割时基板结构翘曲和边缘不整齐的现象，减少了切割刀片的磨损，简化了注胶工艺，节约了生产成本。
2:Mini/Micro LED技术：
聚飞光电在Mini/Micro LED领域进行了重点投资和研发。Mini LED背光技术具有节能、轻薄、散热均匀、广色域、超高对比度等优势，能够实现高曲面背光和更长使用寿命，且成本较OLED更低。聚飞光电的Mini LED产品已实现批量供货，有望受益于应用端的爆发性增长。
3:车用LED技术：
聚飞光电的车用LED产品通过了国际汽车电子协会AEC-Q102可靠性质量验证，为公司打开了车用LED市场。随着新能源汽车的升级换代和国内LED技术成熟，预计车用LED将进入爆发期，聚飞光电的车用LED业务将持续快速增长。
4:LED核心技术领域的专利布局：
聚飞光电在LED核心技术领域拥有深厚的技术积累，其专利涵盖结构、电子、封装、超高清显示技术等领先技术领域。公司累计申请专利600余项，其中发明专利占比超过50%，体现了其在行业中的技术领先地位。
5:产品应用领域的拓展：
聚飞光电不仅在传统的背光LED领域保持领先，还积极拓展新的业务领域，如不可见光、智慧照明等。公司通过横向拓展，进一步扩大市场占有率。
6:国际合作与战略布局：
聚飞光电积极与国际知名企业进行战略合作和专利授权，以自有专利与战略专利合作等双线推进，深化知识产权战略布局，获得多项国家级、省级、市级知识产权类荣誉奖项。
通过这些独一无二的技术和创新，聚飞光电在LED封装行业中保持了领先地位，并为公司的未来发展奠定了坚实的基础。
追加内容
本文作者可以追加内容哦 !
