产业跟踪
谷歌在OFC上表示，过去5年模型参数和算力需求每年都在以数倍的速度增长，目前还没有看到放缓的趋势。
Meta:分享了3月部署2.4万卡集群的情况，并预告后续将有更大规模的部署。 Marvell:指出客户的需求已经从单个机架扩展到整个集群。
1.6T技术进展:
产业链准备：博通、Lumentum、三菱、住友等公司展示了200GEML产品，部分已经量产。Marvell表示单通道200G DSP方案将在下半年开始量产。
国内厂商动态：中际旭创、新易盛等展示了1.6T模块，显示出国内厂商在高速光模块领域的技术进步。
未来展望：3.2T技术已经开始讨论，产业链认为基于单通道400G的可插拔方案仍然可行。
LPO技术讨论：LRO/TRO: 发射端采用DSP而接收端采用linear-Drive的方案，性能和成本介于传统方案和LPO方案之间。 LPO进展:互联互通测试顺利，有望加速LPO技术的落地，1.6T使用LPO的概率大增。
光互联市场新机遇
芯片间CPO：有望打开数据中心光互连的天花板，硅光CPO方案可能成为新的Nvlink，实现服务器内部GPU间的高速互联。
设备间CPO：考虑到设备部署的灵活性，可插拔模块在未来几年仍将是主流。数据中心间互联需求增长。
相干光模块：随着数据中心对电力密度要求提升，单一数据中心难以承载全部训练需求，跨地区数据中心互联需求有望提升。
800G相干产品:中际旭创、新易盛、华工正源、Lumentum、Coherent、Infinera等厂商展示了800G相干产品，满足长距离互联需求。
技术路线修正：1.6T、LPO、硅光技术的渐行渐近，可插拔方案的生命力比预期更长。硅光CPO市场巨大:在chip-to-chip场景下，硅光CPO方案具有巨大潜力。长距离互联需求提升:数据中心间互联需求的增长将带动相干光模块的需求。
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