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金信稳健策略混合A/C（007872/020436）
成立时间：A份额：2019年12月13日；C份额：2023年12月21日
最新规模：21.16亿
持有人户数合计：19.7万人
来源：年报，截至2023年12月31日
基金经理孔学兵自2020年9月18日起开始管理该基金
市场回顾及运作分析
2023年度，面对经济下行压力，尽管宏观政策趋向积极，监管层在制度设计和交易层面也不乏相关积极举措，但市场赚钱效应的持续恶化进一步引发悲观情绪的蔓延和发酵，A股市场经历了艰难且复杂的流动性挤出过程。我们一直坚守的硬科技成长方向也未能经受住市场系统性风险的压制，上半年一度较为明显的相对收益也在年末出现大幅度收敛，非行业或公司基本面因素迫使板块承受了持续两年多的估值收缩。
根据我们对中国金融市场变化的近距离感知，我们认为，市场对一些长期的发展前景或结构性矛盾展开了过于悲观的短期情绪性表达，当下市场面临的困难局面，相当重要的解释是地产超调和民营经济收缩，对居民资产负债表构成的冲击，以及就业与收入增长预期不佳共同产生的叠加效应。市场情绪和社会预期的系统性修复，除了市场自身的出清程度，或许还需要重大宏观变量或大力度改革举措的出现。
尽管市场复杂波动且估值持续性收敛，基于中长期策略的稳定性，2023年本基金坚持了“弱化周期波动、聚焦国产替代”的配置策略。在宏观经济恢复和地缘政治冲突双重考验下，半导体国产替代方向依然展现出整体竞争力和市场份额的不断提升，呈现出较为旺盛的生命力和投资韧性。2023年底海外相关技术管制政策落地，我们预计不会对国内晶圆厂2-3年资本开支产生显著影响，头部逻辑、存储等晶圆厂扩产仍在有序推进，2024年资本开支有望重趋扩张。
后市展望
2024开年，多重不利因素叠加下，A股市场部分投资者信心趋于崩溃，悲观情绪的蔓延与发酵，引发市场系统性风险爆发，流动性收缩成为市场定价的决定性力量，推动A股市场开启了惨烈而快速的估值结构扁平化收缩，科技成长方向成为市场估值结构崩塌的重灾区，相关行业与核心公司进入到历史罕见的低估值区间。
冷静审视当下市场所面临的困境，我们认为，市场参与主体信心的实质性修复可能需要依仗宏观管理者在改革开放举措、社会预期管理、市场顶层设计等诸多领域开展有针对性的务实探索。对市场参与者而言，过度悲观没有意义，长期问题的短期化表达可能也不是理性与务实之举。
展望2024，半导体行业终端市场库存持续消耗，国产替代进程有望加速。智能手机、服务器、汽车以及PC等四大应用市场有望恢复增长，与AI相关的高性能运算方向可能是新的市场契机，另外存储等环节在国际巨头减产、国内存储大厂扩产推进、AI算存一体化与国产高端手机等增量需求拉动下，有望出现库存出清加速，供需结构改善，存在较为丰富的结构性机会。
国产替代方向，在全球供应链分裂背景下具备中长期确定性优势，其中技术门槛最高的前道设备环节目前国产化率较低，从工艺制程覆盖角度看，国内主流设备厂商在多个环节可覆盖28nm及以上的应用，并逐步向先进制程渗透，实现对下游的批量供应。随着晶圆厂新建产能稳步推进，中国本土半导体设备市场增速将远高于全球。晶圆厂运维市场则给半导体核心部件带来更多增量市场，未来2-3年国产半导体设备、核心零部件和关键材料厂商将迎来难得的发展机遇和市场准入窗口，在新一轮中美科技竞争中，逐步从量变走向质变，在产品高端化和品类扩张进程中重塑竞争格局。
当前时点，想对持有人说...
市场波动是暂时的，坚持下去，未来值得期待。我们将继续深化研究，优化投资策略。在此期间，建议您保持耐心，坚持长期投资理念，等待市场的积极变化。
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金信稳健策略混合混合风险等级为R3，适合于风险承受能力等级为C3、C4、C5的投资者（此为管理人评级，具体销售以各代销机构评级及匹配意见为准）
$金信稳健策略混合A(OTCFUND|007872)$$金信稳健策略混合C(OTCFUND|020436)$$半导体设备ETF(SZ159516)$
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