天水华天科技股份有限公司（股票代码：002185）于2023年全年实现归属于上市公司股东的净利润约2.26亿元，较去年同期下降69.98%。公司营业收入达到约112.98亿元，同比下降5.10%。尽管市场竞争加剧和封装价格下滑，公司仍通过增强客户服务、进一步开发技术和优化管理流程等措施，努力保持业务增长。
公司经本次董事会审议通过的利润分配预案为：以2023年12月31日的公司总股本3,204,484,648 股为基数，向全体股东每10股派发现金红利0.22元（含税），送红股0股（含税），不以公积金转增股本。
2023年，华天科技在集成电路封装测试领域继续维持其领先地位，总体业绩表现出部分积极迹象，包括集成电路封装量达469.29亿只，同比增长11.95%。公司所在的封装测试行业全球市场份额前十大企业市场集中度高且相对稳定，在激烈的市场环境下，华天科技成功导入302家新客户，并获得包括15项发明专利在内的42项授权专利，展示了强大的技术创新能力。
在技术研发方面，公司推进了FOPLP封装工艺开发、2.5D工艺验证等一系列先进技术研发项目，并成功通过汽车级AECQ100 Grade0封装工艺验证。这些成就在提高公司产品质量与技术水平的同时，也反映了华天科技在集成电路封装测试行业的技术领先地位。
报告期内，华天科技还继续致力于封装材料和设备的国产化进程，以及生产自动化的推进，实现了多项封装设备和材料的国产化验证或采购，并推动了WLP、FC产线及仓储自动化建设。
此外，公司根据集成电路市场发展需求，积极进行募集资金投资项目和新生产基地建设，包括Unisem Gopeng、华天江苏和华天上海等项目，这些项目的实施将进一步提高华天科技在先进封装产业的规模和竞争力。
在管理方面，华天科技推动业务流程变革，包括客户服务流程、采购流程、财经流程和质量管理流程等，通过流程、数据和IT资源的协同，提升了公司的管理效率和业务发展能力。
本文作者可以追加内容哦 !
