聚焦:人工智能、芯片等行业
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每日芯报 0404期
20亿元希奥端成都研发中心项目签约，开展计算芯片设计和研发
近日，在2024中国产业转移发展对接活动（四川）开幕式现场，举行了产业转移合作项目签约仪式。其中，成都高新区与希奥端（深圳）计算技术有限公司就希奥端成都研发中心项目进行了现场签约。希奥端（深圳）计算技术有限公司成立于2022年，是一家专注于云计算领域的计算芯片的研发与技术创新的公司，主要聚焦在ARMServer架构的CPU芯片和解决方案的设计和开发。
玏芯科技完成数亿元B轮融资
近日，玏芯科技完成数亿元B轮融资，本轮投资方包括混沌投资、KIP、上海科创基金、广州产投、万联证券、广金基金、超越创投和三七互娱。玏芯科技是一家高速光电芯片设计公司，产品包括TIA、CDR、Driver和HDMI芯片等。公司成立以来，已完成多轮融资，包括Pre-A轮、A轮和A+轮。
数字后端全流程EDA企业日观芯设完成数千万元Pre-A轮融资
近日，数字后端全流程EDA企业上海日观芯设自动化有限公司完成数千万元Pre-A轮融资。创维投资消息显示，本轮融资由创维投资领投，产研中翔等跟投。本轮融资资金将用于市场推广以及产品升级迭代的研发。创维投资消息显示，日观芯设团队多年从事签核软件的研发，开发出高精准、高效率的时序分析和物理引擎，推出完全自主可控的一站式签核工具系列——TAI System。
天宜微电子完成数千万元天使+轮融资 天宜微电子（杭州）有限公司完成数千万元人民币天使+轮融资，本轮投资方为杭州金投。天宜微成立于2020年，是一家硅基微显示驱动芯片设计厂商，聚焦硅基Micro OLED和Micro LED两大方向，已有多颗硅基OLED驱动芯片量产在售。
海外要闻 三星组建全新HBM提升团队，并加速AI芯片Mach系列开发 三星半导体业务负责人、联席CEO池庆贤（Kyung Kye-hyun）近日表示，三星电子近日在其存储芯片部门内成立了一个新的高带宽存储（HBM）专门团队，以提高质量和产量。目前三星正在同时开发HBM芯片以及人工智能（AI）芯片Mach-1、Mach-2，以期在AI芯片市场抢占先机。 友达完成收购德国汽车零部件制造商BHTC 友达于2023年10月2日董事会决议以企业价值6亿欧元取得德国BHTC 100%股权，双方经通过各项交割先决条件，以及相关国家主管机关核准后，2024年4月2日宣布正式完成收购。据悉，BHTC是汽车零部件一级供货商（Tier 1），直接与汽车制造商打交道，并参与新车型开发的上游阶段，客户包括奥迪、宝马和梅赛德斯-奔驰集团等。BHTC于德国、美国、中国、印度、日本、保加利亚、墨西哥和芬兰等地设有子公司，尤以欧洲、印度的前瞻研发与工程服务团队为强项。
文晔完成收购Future 问鼎全球最大半导体分销商 半导体分销商文晔近日深夜宣布，成功完成收购加拿大商Future Electronics Inc.，未来将以台北与蒙特娄的双总部架构，打造世界级的全球电子元件分销商。根据Gartner的资料显示，文晔与Future合计去年的全球半导体分销市占率，已达12.2％，不但是亚洲最大，甚至已是全球最大半导体分销商的水准。
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