“先进封装技术不仅可以有效地提高数据搬运、处理和功耗控制能力，还能减少访问延迟，降低发热。”据陆春介绍，目前飞凯材料的产业链下游客户中，包括台积电、英特尔、日月光和Amkor，都选择了以2.5D/3D先进封装技术的改善去进一步提升芯片性能。
“从2007年开始布局半导体材料行业，飞凯材料一直专注在本土化率较低的、核心关键材料的研发、制造及销售，目前公司在晶圆制造、晶圆级封装和芯片级封装已形成多维度的材料布局。”陆春表示。据介绍，为提高终端产品的性能，飞凯材料近期推出的几款产品，都能够很好地适配于2.5D/3D封装技术。
比如，针对目前半导体制造中的工艺应用，飞凯材料开发的临时键合解决方案，是包含键合胶、光敏胶、清洗液的一整套产品系列，已能够全面地满足客户的工艺需求，且在价格和供应链方面都极具优势。同时，公司发布的Ultra Low Alpha Microball（ULA锡合金微球），解决了国内先进封装用基板“卡脖子”材料问题，是填补国内空白的优势产品，除能够覆盖全工艺领域、全合金材料外，ULA锡合金微球的球径能够低至50m，是目前该领域技术壁垒的一大突破。此外，飞凯材料还在半导体领域开发了能够适配先进封装用的光刻胶，几乎所有下游封装厂都能适用
【飞凯材料】观点更新20240308
临时健合是先进封装最核心的工艺之一，广泛到应用到2.5Dcowos封装，info POP封装，waferto wafer hybrid bonding工艺【飞凯材料】目前已经进入长电先进，同时在导入盛合晶微;2)Bumping厚胶在chiplet中，连接芯片和
interposer的C4bump保障信号的传递，目前【飞飞凯材料】已经进入长电先进以及导入盛合丽做。
【国产替代】目前临时健合主流材料厂商为:TOK,
brewerscience等，长期被美日供应商垄断飞凯目前是国内最有机会能力最强的临时键合厂商，国产替代的首选。
SK海力士、三星争相导入新技术MUFHBM3海力士率先引入MR-MUF，HBM4剑指混合键合;当前HBM采用"TSV
Bumping"TCB键合方式堆叠(TSV晶圆厂完成，封测厂堆叠配套)，但随堆叠层数增加散热效率很差，TCB不再满足，海力士率先引入MR-MUF回归大规模回流焊工艺，芯片间用液态环氧模塑料作填充材料，导热率比TC-NCF中的非导电薄膜高很多。三星近期亦表示正在考虑在其下一代DRAM中应用模压填充(MUF)技术。
【飞凯材料】除了环氧塑封材料业务，MUF方面亦有布局颗粒状高填充性MUF用环氧塑封料的产品开发自主研发，小批量销售,应用于Flip-Chip cSP封装MPU、FPGA、应用处理器、高速内存和无线设备等先进半导体中，匹配目前最先进封装技术MUF
业绩预期:三季度利空出尽，传统业务全年利润预计在4e，24年预计在5e，X20PE，市值就已经达到80e，目前市值就是最大的安全边界;临时键合bumping厚胶:24年收入预计4e，1.5~2e利润X40PE，60~80e市值。预期空间140e~160e市值
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