太极董秘的套路

$太极实业(SH600667)$  

投资者：贵公司有没有具备TSV技术？

太极实业董秘：尊敬的投资者您好！公司目前不具备该技术。感谢您的关注与支持！

投资者：太极半导体公开信息显示：太极半导体具有硅通孔倒装芯片与引线键合芯片的集成封装结构专利，硅通孔封装技术简称TVS，该专利是TVS封装与上一代引线键合封装技术的结合。还有一种多芯片大容量高集成封装结构专利，该专利主要是应用于实现多层闪存芯片堆叠，与HBM内存多芯片堆叠封装结构类似。上述两个专利技术目前主要应用于DRAM封装吗？谢谢！

太极实业董秘：尊敬的投资者您好！太极半导体的业务经营情况详见公司披露的定期报告。感谢您的关注与支持！///各位股友，发现了吗？遇到第一位不是专业的股友，董秘一句话就打发了！遇到第二位专业的股友，董秘就开始练习太极拳了，不知所云！董秘为什么对拥有HMB技术刻意回避呢？