随着全球半导体产能竞赛愈演愈烈，各国家/地区不断加码扶持本土半导体产业，具体手段包括但不限于：陆续出台相关法案、直接巨额补贴、提供税收优惠、加强出口管制，等等。
据日媒报道，日本经济产业相斋藤健在日前的内阁会议记者会上宣布，将向力争实现新一代半导体国产化的Rapidus公司追加提供至多5900亿日元（约合39亿美元）支援。
此前，日本政府已决定向Rapidus出资总计3300亿日元。如果将两笔补助加起来，Rapidus公司将获得接近1万亿日元的大额支援。$半导体(BK1036)$
资料显示，Rapidus是一家总部位于日本东京千代田区的半导体制造商。Rapidus于2022年8月在八家日本大公司的支持下成立，这八家公司包括：电装、铠侠、三菱日联银行、日本电气、日本电信电话、软银、$索尼(NYSE|SONY)$和丰田汽车。$软银(ADR)(OTCBB|SFTBY)$
Rapidus计划开发制程2纳米的最尖端半导体生产技术。目前该公司正在日本北海道千岁市建设工厂，力争2027年实现量产。
事实上，日本计划扶持的半导体企业不仅有Rapidus。
据今年2月报道，日本政府计划在私营部门的支持下，将半导体产业的财政支持提高到10万亿日元（约670亿美元），以重回昔日半导体市占率的领先地位。
与此同时，已有多家企业拿到了美国的芯片法案补贴资金。
第一笔补贴于2023年12月宣布，价值3500万美元，授予了BAE系统公司生产战斗机芯片的工厂。
第二笔补贴在2024年1月初发布，美国政府宣布向微芯科技提供1.62亿美元，此举旨在帮助该公司将其产能提高两倍。
第三笔补贴在2024年2月宣布，将向Global Foundries（格芯）提供15亿美元资金，将在纽约州马尔他（Malta）兴建新厂，并扩大当地与佛蒙特州伯灵顿（Burlington）既有的生产规模。
第四笔补贴在2024年3月宣布，英特尔在亚利桑那州、俄亥俄州、新墨西哥州和俄勒冈州的芯片工厂将获得195亿美元的补贴。
另外，消息称三星将获得美国超60亿美元的芯片补贴拨款。
可见，作为全球半导体竞争格局的重要一极，各国家/地区都不甘落后。
尽管多国加码半导体产业投资推动产业“回流本土”，但迄今为止世界上还没有一家半导体工厂能以自给自足的方式生产芯片。所以这场半导体领域的“军备竞赛”，或将导致全球供应链变得碎片化。【国际电子商情】
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