晶圆加工用涂布机和显影机前景分析

涂胶是将光刻胶均匀涂覆到晶圆表面的过程；显影是将曝光完成的晶圆进行成像的过程，通过这个过程，成像在光阻上的图形被显现出来。

光刻工序涂胶显影设备系集成电路制造过程中不可或缺的关键处理设备，主要与光刻机（芯片生产线上最庞大、最精密复杂、难度最大、价格最昂贵的设备）配合进行作业，通过机械手使晶圆在各系统间传输和处理，从而完成晶圆的光刻胶涂覆、固化、显影、坚膜等工艺过程。作为光刻机的输入（曝光前光刻胶涂覆）和输出（曝光后图形的显影），涂胶/显影机的性能不仅直接影响到细微曝光图案的形成，其显影工艺的图形质量和缺陷控制对后续诸多工艺（诸如蚀刻、离子注入等）中图形转移的结果也有着深刻的影响。

晶圆加工用涂布机和显影机市场总体规模

据QYResearch调研团队最新报告“全球晶圆加工用涂布机和显影机市场报告2023-2029”显示，预计2029年全球晶圆加工用涂布机和显影机市场规模将达到40亿美元，未来几年年复合增长率CAGR为7.9%。

全球晶圆加工用涂布机和显影机市场前7强生产商排名及市场占有率（2021数据，持续更新）

全球范围内晶圆加工用涂布机和显影机生产商主要包括TAZMO、Litho Tech Japan Corporation、苏斯微、SEMES、沈阳芯源、迪恩士、东京电子等。2021年，全球前五大厂商占有大约98.0%的市场份额。