利扬芯片(688135.SH)子公司拟与泉发建设签订5.5亿元建筑施工合同

利扬芯片(688135.SH)发布公告，公司全资子公司上海利扬创芯片测试有限公司(以下简称“上海利扬”)拟与泉发建设股份有限公司(以下简称“泉发建设”)签订建筑施工合同。合同标的系在上海竞得土地上施工建设，建设内容包括但不限于：按施工图纸所涉全部土建工程;其他与本次施工建设相配套的工程项目，合同金额为5.5亿元(暂估价格，最终以工程实际价格确定)，合同期限：开工日期至竣工日期的总日历天数暂定为563天(实际以竣工时间为准)。

上海市作为长三角主要城市之一，具有良好的产业优势和地理优势，结合现阶段经营情况和未来业务发展需要，在竞得土地使用权后投资建设集成电路测试项目。本次拟签订的合同是基于上海利扬业务发展需要，在已竞得土地上建筑施工，该合同的履行不会对公司业务、经营的独立性产生影响，公司主要业务不会因履行该合同而对当事人形成依赖，不存在损害公司及全体股东利益的情形。