原文发送于昨日晚间。
翔鹭转债满足下修条件，公司未发公告，暂定默认本次不下修。
新增利群转债、金田转债、药石转债、恒锋转债可能下修，还差5个交易日满足下修条件。其中利群转债修改不下修日期后，市场下修预期强烈，转债已经上涨3.86%，就看本次是否真下修。
晶能转债、金埔转债、晶澳转债还差1个交易日满足下修条件，就看10日收盘有没有下修惊喜。
注：下修影响参见专栏《为什么下修利好转债？》。
本文观点和原理参见《价值可转债投资策略》（作者：宁远君，唐斌）。
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$晶能转债(SH118034)$$金埔转债(SZ123198)$$晶澳转债(SZ127089)$
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