广安爱众:230亿算力订单!


1、230亿算力订单!

4月28日,海东市与重庆亿众数字能源科技有限公司“一体化绿电数据中心及余热回收项目”签约仪式举行。签约仪式现场,海东市人民政府与重庆亿众数字能源科技有限公司代表签署项目合作协议,总投资230亿元!

2、国内首个大算力大模型机房 230亿这个项目很不简单,重庆亿众数字能源科技有限公司董事长吴小龙致辞说,公司计划投资230亿元在青海零碳产业园区投资新建一体化绿电数据中心及余热回收项目,项目总体规划用地100公顷,项目落地后,将成为国内首个最大规模的零碳数据中心余热回收利用一体化项目,也是国内首个定位基于大算力大模型的人工智能机房,助力未来国产芯片大模型化实现弯道超车。很多别的公司的项目都是配普通服务器的,而这个230亿项目是完完全全基于大算力大模型使用的,也就是彻彻底底的AI服务器的机房!

这个项目的近期进展:正式启动230亿国产芯片大模型算力公司,成立青海亿众数字能源科技有限公司,由重庆亿众数字能源科技有限公司(广安爱众持股20%)、海东区国资委、农业发展银行(提供政策贷款)成立。其中230亿投资中200亿用于投资服务器,30亿用于投资液冷机房。重庆亿众数字能源科技有限公司有能力吃下230亿的投资,同时和政府合作+银行贷款,在技术上,能力上绝对是过硬的!

3、液冷颠覆性技术(液冷CGRC系列+ 能源梯级利用系统解决方案共2款)

核心产品 | 液冷CGRC系列:技术亮点1.间接式液冷热能采集技术,PUE<1.05依托自主研发的间接冷板式和浸没液冷式芯片热能采集系统,开创性地实现了多层级、多梯度、高效率的绿色能源开发及热能的循环利用,让1度电产生2次商业价值。

2.热能回收率超90%,出水温度达72℃高散热、高采集、高利用,满足芯片稳定运行的同时PRE高达90%,储热水温可达72℃,将数据中心的“耗电降温”变“能源利用”,打造趋零碳机房3.利用清洁数字能源,为智慧应用场景赋能二次绿色能源应用解决方案覆盖了广阔的产业领域,自给自足、产业赋能、智慧应用均可满足,从商业、居民、公建等供热、供冷、供热水的舒适家服务,到工业蒸汽、冷库、发电等综合应用,再到现代农业、生物医药等智慧产业,我们支持全链条余热开发绿色价值链。

核心产品 | 能源梯级利用系统解决方案

1、液冷芯片热能采集系统,采用了我司专利技术最大限度采集热量,热回收率突破90%,储热出水温度可高达72℃,高效节能;运行声音低于40分贝,安静可靠。

2、无需耗电降温,可节省高达25%的制冷电费,并获取90%的能源收益;液体循环利用,不依靠传 通风冷蒸发水分降温,wue值为0L/kwh,远低 于国内wue值为1.27L/kwh的领先数据中心。

3、全封闭液体循环系统,安全运维无滴漏;多点测温,实时监控预警,精细维护,运行稳定;过热智慧关断,及时恰当提供安全保护;智能化全电链路可视,远程管控;改造IDC机房负荷,成功率100%,箱体寿命长达25年。

公司的这2个产品是啥意思呢?通俗的解释就是用液冷对服务器进行散热,同时公司除了液冷以外,还能把服务器产生的热量变成72度的热水,作为能源进行回收利用!

4、AI芯片

核心产品一 | 芯片 CLH-ZR系列:CLH-ZR为基于股东公司-中昊芯英自主研发的第一代TPU构架的深度学推理芯片,并已完成流片。(多少AI芯片都是PPT,而公司的AI芯片已经流片!)CLH-ZR适用于计算中心和边缘服务器高算力性能需求的人工智能场景,是为下一代的人工智能计算平台的核心芯片。

广安爱众1PB 230亿算力订单!国内首个大模型人工智能机房+液冷颠覆性技术+AI芯片! 最最主要是股价还在10年大底的低位! $广安爱众(sh600979)$

2024-04-12 12:53:29 作者更新了以下内容

AI算力迭代加速,掘金七大核心环节。
  1)算力芯片:英伟达引领GPU进化,云端AI芯片百花齐放。大模型对算力的需求持续增长,目前供给端仍未完全满足需求,2024年算力芯片有望持续迭代,量价齐升,GPU、云厂商自研AI专用芯片都有望获得发展。GPU:我们预计NVIDIA H系列是2024年出货主力,B系列是2024年主要新看点。
  2)服务器:直接受益于算力需求增加,ODM/JDM 液冷成为趋势。服务器环节受到产业链上下游发展的影响较大,云大厂在AI基建方面占据较高份额,有望助推白牌AI服务器发展。且由于云大厂在AI领域有较强的定制化需求,因此呈现出ODM/JDM模式增长的趋势。
  3)液冷:高能耗带动高散热需求,降低数据中心PUE的关键技术。AI增加算力,同时增加功耗,易导致故障,因而对数据中心散热的要求提升。根据第31届中国国际信息通信展览会中发布的《电信运营商液冷技术白皮书》,三大运营商计划2025年超过50%的项目使用液冷方案。
  4)通信网络:光模块进化、铜互连爆发与RDMA普及化。光模块核心趋势包括高速(800G/1.6T)、低成本低功耗(LPO、CPO、硅光集成)等。头部光模块厂商有望保持领先地位。英伟达GB200服务器将采用铜互连方案,有望带动通信连接器市场需求提升。低延时需求正在推动RDMA方案的快速发展。
  5)边缘侧算力:大模型边缘侧落地,硬件算力端核心升级。混合AI趋势下,建议关注四个方向:重量级产品的升级(主控芯片算力、大容量存储、高速互联、Chiplet封装需求提升);轻量级产品的升级(传感器升级,如麦克风、摄像头、3D sensing等);零部件配套变化(如散热、充电模块);终端品牌出货量的提升。
  6)国产芯片:自主趋势明确,算力、生态同步发展。英伟达等厂商的中国特供版芯片H20等性能或受到政策限制,同时成本和研发费用限制了其降价空间,因此国产芯片具备替代机遇。
  7)先进封装:AI算力芯片迭代加速,先进封装助力性能提升。先进封装成为芯片制程升级外另一升级焦点,异构整合让2.5D/3D封装重要性凸显。封测类公司重资产属性强,技术实力是核心.

2024-05-07 18:53:32 作者更新了以下内容

(海东)青海亿众数字能源科技有限公司: 青海丝绸云谷低碳算力产业园一期项目EPC 地址:青海省 海东市 红崖子沟乡上寨村 版本:******查看版本> 发布时间:2024-03-25下载工程信息APP,随时随地看项目信息 项目介绍项目联系人项目用材项目更新项目地图项目管理业务笔记 项目编号67377741项目阶段招标阶段进展主体施工招标业主类型商业外资参与否工程类型新建项目工程类别办公楼建筑详细类别-云计算/数据处理/数据机房/灾备中心建筑面积******查看建筑面积>占地面积******查看占地面积>项目结构未透露装修情况部分装修免费咨询热线:400-706-0909 查看详细信息 项目描述******查看项目描述>项目阶段招标预计成本******查看预计成本>开工时间******查看开工时间>竣工时间******查看竣工时间>项目用材******查看项目用材>免费咨询热线:400-706-0909 查看详细信息 项目更新日期版本类型内容2024-04-29V.2主体施工******查看内容>2024-03-25V.1招标******查看内容>

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