存储芯片（HBM高带宽内存）板块盘初冲高，澜起科技涨超9%，全志科技、兆易创新、香农芯创、江波龙、北京君正等纷纷上涨。关注鼎龙股

存储芯片（HBM高带宽内存）板块盘初冲高，澜起科技涨超9%，全志科技、兆易创新、香农芯创、江波龙、北京君正等纷纷上涨。关注鼎龙股份，公司参股HBM衡所华威，环氧塑封料GMC全国第一，全球第五，虽然鼎龙占比不高，但关键点是公司通过产业链投资布局先进封装产业相关市场机会。同时公司掌握HBM关键的TSV硅穿工艺，且公司underfill底部填充胶技术与HBM封装中所需GMC（高性能环氧塑封胶）存在一定技术相似性。

直接上干货！

（一）公司互动平台，公司underfill芯片级底部填充胶技术与HBM封装中所需GMC（高性能环氧塑封胶）存在一定技术相似性，掌握TSV硅穿工艺，此外，公司2021年通过投资间接参股国内领先环氧塑封料企业衡所华威电子有限公司，已通过产业链投资布局先进封装产业相关市场机会。

（二），HBM正成为HPC军备竞赛的核心。

算力需求井喷叠加产能受限，HBM价格高增，市场规模高速增长。

从成本端来看， HBM平均售价至少是DRAM三倍；而此前受ChatGPT的拉动同时受限产能不足，HBM价格一路上涨，与性能最高的DRAM相比，HBM3的价格上涨了五倍。

TrendForce认为，高端AI服务器GPU搭载HBM芯片已成主流。2022年全球HBM容量约1.8亿GB，2023年增长约60%达2.9亿GB，2024年将再增长30%。券商以HBM每GB售价20美元测算，2022年全球HBM市场规模约为36.3亿美元，预计至2026年市场规模将达127.4亿美元，对应CAGR约37%。

（三），据《科创板日报》不完全统计，A股中：

华海诚科、联瑞新材、壹石通、鼎龙股份、雅克科技、天承科技、国芯科技等明确受益。

武汉新芯HBM3投产，鼎龙股份间接参股的衡所华威，环氧塑封料全国第一，全球第五，虽然鼎龙占比不高，但关键点是公司通过产业链投资布局先进封装产业相关市场机会。同时公司掌握HBM必须的TSV硅穿工艺，且公司underfill底部填充胶技术与HBM封装中所需GMC（高性能环氧塑封胶）存在一定技术相似性。

暂被忽视，终将辉煌！

本文一些内容摘录自《科创板日报》的文章《HBM成算力竞赛核心 龙头开启扩产潮 产业链哪些环节是重点？》

致以深深的谢意！

$澜起科技(SH688008)$$兆易创新(SH603986)$$全志科技(SZ300458)$