“先进封装技术不仅可以有效地提高数据搬运、处理和功耗控制能力，还能减少访问延迟，降低发热。”据陆春介绍，目前飞凯材料的产业链下游客户中，包括台积电、英特尔、日月光和Amkor，都选择了以2.5D/3D先进封装技术的改善去进一步提升芯片性能。
“从2007年开始布局半导体材料行业，飞凯材料一直专注在本土化率较低的、核心关键材料的研发、制造及销售，目前公司在晶圆制造、晶圆级封装和芯片级封装已形成多维度的材料布局。”陆春表示。据介绍，为提高终端产品的性能，飞凯材料近期推出的几款产品，都能够很好地适配于2.5D/3D封装技术。
比如，针对目前半导体制造中的工艺应用，飞凯材料开发的临时键合解决方案，是包含键合胶、光敏胶、清洗液的一整套产品系列，已能够全面地满足客户的工艺需求，且在价格和供应链方面都极具优势。同时，公司发布的Ultra Low Alpha Microball（ULA锡合金微球），解决了国内先进封装用基板“卡脖子”材料问题，是填补国内空白的优势产品，除能够覆盖全工艺领域、全合金材料外，ULA锡合金微球的球径能够低至50m，是目前该领域技术壁垒的一大突破。此外，飞凯材料还在半导体领域开发了能够适配先进封装用的光刻胶，几乎所有下游封装厂都能适用
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