聚焦:人工智能、芯片等行业
欢迎各位客官关注、转发
每日芯报 0411期
三星电子已开始与Naver合作开发下一代AI芯片Mach-2
aver已开始与三星电子合作开发下一代人工智能（AI）芯片“Mach-2”，进入早期阶段，此前双方已开始共同制造和应用“Mach-1”芯片。业内人士透露，两家公司已开始讨论发展重点，Naver将设计核心软件，三星电子将设计和生产芯片。目前，Naver正在与三星电子联合开发AI推理芯片Mach-1，并将在年内验证性能。
国家技术标准创新基地（智能计算）正式成立
近日，国家标准化管理委员会印发了《关于批准成立国家技术标准创新基地（智能计算）的函》，国家技术标准创新基地（智能计算）经验收专家组评审已完成建设任务，正式批准成立，成为计算领域唯一的国家技术标准创新基地。国家技术标准创新基地（智能计算）于2021年4月批准筹建，2023年12月通过专家组验收。
安建半导体获超2亿元C1轮融资
安建半导体C1轮融资圆满收官，公司获得超过2亿元人民币的融资。本轮融资由北京国管顺禧基金及中航投资领投，龙鼎投资、一元航天及万创投资跟投。募集资金将主要用于开发及量产汽车级IGBT与SiC MOS产品平台；扩建汽车级IGBT及SiC模块封装产线；扩充销售及其他人才团队；增加营运现金流储备等。
长飞收购RFS德国及苏州公司 近日，长飞光纤光缆股份有限公司收购Radio FrequencySystemsGmbH德国及苏州公司，并举办交割仪式。长飞消息显示，本次交易收购的RFS德国及苏州公司在国际市场拥有较高的品牌知名度及稳固的国际客户基础，从事包括射频电缆、漏缆、混合电缆等相关电缆产品的研发、生产及销售，其产品主要应用于轨道交通、基站线缆及器件等领域，与长飞公司现有业务形成优势互补，在产能布局、市场开拓上能形成较强的协同效应。
海外要闻 LG Innotek发布高性能激光雷达，可检测250米外物体 LG Innotek宣布，已开发出“高性能激光雷达（LiDAR）”，与前代产品相比，该产品在恶劣天气条件下的检测距离增加了三倍。激光雷达使用红外线测量距离，被认为是自动驾驶汽车的重要组成部分。LG Innotek的高性能激光雷达可以检测250米外的物体。随着检测距离的增加，车辆可以确保更长的制动距离，从而实现更快的自动驾驶。该设备可确保所有角度的高分辨率成像，传感器收集的数据比以前多十倍，从而能够清晰地看到低反射率障碍物，例如穿着深色衣服的行人。
台积电获美国66亿美元补贴 将在美生产2nm芯片 美国联邦将为台积电提供66亿美元拨款补贴，在这一支持下台积电同意将其在美国的投资由400亿美元增加60%以上，达到650亿美元以上。此外台积电还将在美国本土生产世界上最先进的2nm芯片。美国商务部长吉娜·雷蒙多表示，台积电将在亚利桑那州凤凰城建造一座此前未宣布的第三座芯片工厂，该工厂将于2030年投入运营，台积电增加至650亿美元的投资将使美国有望在2030年生产出全球约20%的尖端芯片。 美日联手研究生成式AI，将建立合作框架 日本和美国政府将建立一个合作框架，共同研发生成式人工智能（AI），利用该技术将科学研究提升到一个新的水平。据悉，日本文部科学大臣森山雅人即将前往美国会见美国能源部副部长David Turk（大卫·特克），两人将共同签署一份文件，概述美日双方的技术合作。日本文部科学省表示，这是两国就人工智能基础研究达成的首个此类双边协议，该协议的核心内容是共同使用支持生成式AI的基础模型。 本公众号所刊发稿件及图片来源于网络，仅用于交流使用，如有侵权请联系回复，我们收到信息后会在24小时内处理。
本文作者可以追加内容哦 !
