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1.功率器件驱动器行业市场规模
市场规模方面，功率器件驱动器与功率器件搭配使用，二者市场协同发展。市场上功率器件驱动器产品主要针对IGBT和MOSFET两类产品，根据中金企信统计数据，2020年，IGBT和MOSFET合计约占全球功率器件市场规模的70.54%。因此，通过IGBT和MOSFET的市场需求可间接反映功率器件驱动器的市场规模。
IGBT市场规模：IGBT按照封装进行分类，可分为IGBT单管（即IGBT分立器件）、IGBT模块和智能功率模块（IPM）三类产品，其中IPM模块内置驱动电路，主要应用于变频空调、变频洗衣机等家用电器及消费电子。IGBT全球市场空间增速较快，根据中金企信统计数据，2021年IGBT的全球市场规模约为59亿美元（含IGBT分立器件、IGBT模块），预计至2026年全球市场规模约为84亿美元，年复合增长率为7.5%。中国IGBT市场需求快速增长，主要受益于下游行业市场需求的推动，特别是新能源汽车、新能源发电、碳达峰、碳中和发展规划等一系列国家政策的驱动。
MOSFET市场规模：硅基MOSFET具有开关频率高、开关损耗小的优点，常应用于低电压（600V以下）、较低功率、高工作频率场景，因此硅基MOSFET多应用于消费电子、汽车、工业等领域。硅基MOSFET全球市场规模较为稳定，据中金企信统计数据，2020年全球硅基MOSFET（分立器件+功率模块）市场规模约为66.41亿美元，随着汽车和工业细分领域的需求快速增长，预计2026年硅基MOSFET全球市场规模约为94亿美元，年复合增长率为3.8%。随着SiC基功率半导体器件的技术发展趋于成熟，SiC MOSFET器件由于其高功率密度的特性，市场空间广阔。据中金企信统计数据，SiC MOSFET将成为SiC材料应用最广泛的器件，2021年，全球SiC功率器件市场规模约为11.29亿美元，预计至2027年增长至62.97亿美元，CAGR约34.00%；中国SiC功率器件市场增速高于全球增速，根据中金企信统计数据，2021年，中国SiC功率器件的市场规模为4.19亿美元，增长率约为62.00%。
2.功率器件驱动器行业竞争格局
功率器件驱动器产品市场格局
功率器件驱动器市场中产品主要包括驱动IC和板级驱动器。
A、从应用领域来看，由于覆盖电压范围不同，两者的优势应用领域存在一定差异。驱动IC覆盖电压范围以1,200V及以下为主，其主要应用领域为新能源汽车、工业控制、光伏发电、储能、家用电器等中低压领域；板级驱动器功能较为完善，覆盖电压范围以1,200V及以上为主，也可向下兼容600V及以上中压范围，其主要应用领域为风力发电、轨道交通、光伏发电、智能电网、船舶推进、高压变频等中高压领域。两者在600V-1,200V的中压范围存在一定重合应用领域。
B、从技术侧重点来看，板级驱动器和驱动IC的技术侧重点存在差异。板级驱动器作为强弱电的接口，通常工作在复杂的电磁环境中，其技术重点在于驱动方案设计、测试验证、产业化应用等，其中驱动方案设计包括实现电气隔离、信号传输与放大、保护等功能的驱动电路及驱动程序设计、中高压多模块并联的驱动设计、中高压不同拓扑结构的驱动设计等。板级驱动器具有功能完善、高可靠性的特征，为功率器件驱动器在应用端的最终应用形式。不同于板级驱动器，驱动IC一般将驱动及部分保护、隔离功能集成于芯片中，驱动IC的核心技术体现于芯片设计、封装及隔离技术。驱动IC应用时，需要针对性搭建外围电路，对终端应用商的外围电路设计及应用能力有较高要求。
C、从产品关系来看，两者在中压范围（600V-1,200V）存在既竞争又互补的关系。在高压范围（1,700V-6,500V），板级驱动器主要使用基础功能 IC（隔离、采样等）以及电容、电阻、电感等基本元器件设计驱动方案；在低压范围（600V 以下），驱动 IC 通常集成在终端产品中；但在中压范围（600V-1,200V），板级驱动器除使用上述高压范围的驱动设计方案外，也存在使用驱动 IC 并搭配外围电路构成板级驱动器的产品形态，因此两者存在既竞争又互补的关系。
驱动IC产品标准化程度较高、体积较小，满足中低压领域市场需求。终端应用商一般需自行设计开发驱动IC的外围电路，对于复杂工况下驱动IC的应用具有较高的技术门槛；板级驱动器功能更为强大、使用便捷，在中高压市场优势较为突出，同时也可向全电压范围兼容，充分满足功率器件终端应用对安全性、可靠性、稳定性的要求。两种形态产品各有优缺点，且在各自优势领域有竞争壁垒，相互之间互为补充。
全球功率器件驱动器市场上，驱动IC单价低，产品数量占比高，主要为中低电压等级产品（1,200V及以下）；板级驱动器集成功能完善，产品单价高，主要应用于中高压领域。
功率器件驱动器产业格局
产业格局方面，功率器件驱动器市场主要有两种类型的生产商，包括综合性电力电子器件生产商和专业化功率器件驱动器生产商。
中国功率器件驱动器市场起步较晚，近年来，国内市场需求增长叠加国际半导体供应链受阻，国内功率器件驱动器生产商凭借技术研发积累及本地化优势，逐步实现国产替代。国内半导体生产商纳芯微、比亚迪半导、圣邦股份等公司的驱动IC产品在新能源汽车、新能源发电等领域逐步提高市场份额；国内专业化功率器件驱动器生产商以较强的电力电子技术、丰富的本地化应用积累、优质的配套服务在国内大功率领域具有一定优势，并凭借本地化技术服务优势进一步提高国内市场份额，包括联研国芯、青铜剑技术、落木源、飞仕得等企业。
3.功率器件驱动器市场发展趋势
国内厂商加快技术与产品追赶，国产替代趋势明显
国内功率器件驱动器行业起步较晚，随着2017年工信部推出“工业强基IGBT器件一条龙应用计划”、国家“十三五”规划等系列政策，国内高新技术自主可控的需求迫切，功率器件驱动器国产替代需求上升，叠加中美贸易战背景下全球半导体供应链紧张的情形，国产功率器件驱动器厂商获得国产替代机会。驱动IC方面，纳芯微、比亚迪半导、圣邦股份等公司的产品实现对德州仪器（Texas Instruments）、博通（Broadcom）等国际巨头产品一定程度的国产替代；板级驱动器方面，国内联研国芯、青铜剑技术、落木源、飞仕得等公司基于多年技术研发和应用积累，逐步在功率器件驱动器中高压应用领域占据优势，公司产品已实现对PI、赛米控、英飞凌等公司产品一定程度的国产替代。
中高压功率器件技术发展促进功率器件驱动器专业化生产需求
《中国“十四五”电力发展规划研究》提出提升电力系统整体效率、高度重视节能增效要求，且随着终端应用领域（如风电、光伏、新能源汽车）对功率输出和空间占比要求不断提升，明确电力电子产业高频高功率密度的发展趋势。SiC、GaN等宽禁带半导体材料工艺的发展，突破硅基材料对功率与频率的限制，将进一步提高功率器件的电压、电流、开关频率和容量。因此，用于驱动大功率器件的驱动器需求将迎来增长。此外，功率器件模块化能有效提高功率密度，以IGBT模块和SiC模块为代表的中高压功率器件模块市场规模呈上升趋势。
能源电子产业智能化、数字化需求促进数字驱动器发展
《“十四五”规划纲要》明确了智慧电网、智慧电厂的建设目标，《“十四五”智能制造发展规划》《“十四五”现代能源体系规划》等系列政策明确提出面向工业场景的智能解决方案，促进电能转换系统组件的智能化与数字化发展。智能电网要求数字化技术应用于电力系统的“源网荷储”四大环节，即包括电能的生产、传输、存储与消费环节；《工业和信息化部等六部门关于推动能源电子产业发展的指导意见》（工信部联电子〔2022〕181号）提出促进能源电子产业智能制造和运维管理，推动提升智能设计、智能集成、智能运维水平，发展智慧能源系统关键技术和电网智能调度运行控制与维护技术；国家能源局《国家能源局关于加快推进能源数字化智能化发展的若干意见》提出推动能源装备智能感知与智能终端技术突破。
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