一、综合授信基本情况概述为满足公司发展的资金需求，同享（苏州）电子材料科技股份有

一、综合授信基本情况概述
为满足公司发展的资金需求，同享（苏州）电子材料科技股份有限公司（以下简称“公司”）2024 年拟向银行申请总额不超过 169,000.00 万元人民币综合授信（含新增及续展），授信期限自股东大会审议通过并与银行签订协议后 1 年内，授信期限内，授信额度循环使用。综合授信内容包括但不限于流动资金贷款、开具银行承兑汇票、出口押汇、国内信用证、融资性保函、商业票据贴现、免保证金外汇衍生品等综合授信业务。上述授信额度为公司可使用的综合授信额度，不等于公司的实际融资金额，实际融资金额在总授信额度内，以银行与公司实际发生的融资金额为准，具体融资金额将视公司实际经营需求决定。
在授信有效期内，公司董事会授权公司管理层根据实际情况在前述总授信额度内办理公司的融资事宜，并签署有关与各家银行发生业务往来的法律文件，除相关法律法规规定的必须另行提请董事会审议的情形外，董事会不再另行召开会议审议。