2023全年方邦股份归母净利润增速-0.9%，市场一致预期为14.0%，低于预期值14.9

2023全年方邦股份归母净利润增速-0.9%，市场一致预期为14.0%，低于预期值14.9%，低于预期的原因主要来自管理费用、信用减值损失、营业外支出、财务费用。

具体来看，2023全年方邦股份，归母净利润同比亏损进一步扩大，由上期-0.7亿元扩大至-0.7亿元，其中营业总收入正贡献10.4%，营业成本拖累3.4%，研发费用正贡献17.0%，管理费用拖累7.1%，其他收益正贡献5.9%，信用减值损失拖累4.7%。(注：归母净利润增速值=营业总收入增速+各科目贡献，展示贡献/拖累的前四名科目，且要求贡献值/净利润增速>15%)

结合现金流量表来看，2023年全年方邦股份“经营性现金流净额-净利润”缺口为0.52亿元，差异主要来自资产减值损失(0.56亿)、应付账款+应付票据(-0.40亿)、投资收益(-0.14亿)、存货(-0.12亿)等。

第四季度：营业收入0.76亿元，同比增长3.46%。归母净利润-0.16亿元，同比下降14.67%。扣费归母净利润-0.21亿元，同比下降8.57%。

积极的信号有:
营业收入累计同比增速大于固定资产增速15个百分点；
销售费用率位于历史10%分位以下；
销售费用率创近3年新低。

消极的信号有:
固定资产周转率位于历史10%分位以下；
固定资产周转率低于行业10%分位；
销售现金比率低于行业10%分位；
流动比率位于历史10%分位以下；
流动比率创上市以来新低；
金融负债偿还比率位于历史10%分位以下；
金融负债偿还比率创上市以来新低；
财务费用/货币资金位于历史90%分位以上；
财务费用/货币资金创上市以来新高。

不确定的信号有:
固定资产增速位于历史10%分位以下；
固定资产增速低于行业10%分位；
固定资产增速创上市以来新低；
应收账款增速位于历史90%分位以上；
营业收入累计同比增速环比下降且存货同比增速环比下降，主动去库存；
购建固定资产、无形资产和其他长期资产支付的现金增速位于历史10%分位以下；
购建固定资产、无形资产和其他长期资产支付的现金增速低于行业10%分位；
购建固定资产、无形资产和其他长期资产支付的现金/营业收入创近3年新低；
应付账款/营业收入高于行业90%分位；
营业收入增速超过净利润增速的43.95倍。

经营情况讨论与分析方面，2023年，公司营业收入增长10.40%，主要受智能手机市场下滑影响，电磁屏蔽膜销售收入下降2.86
%，但铜箔产品销售收入增长12.81%。公司加强了市场开拓和新产品研发，研发投入达到16.10%的营
业收入比重。公司新申请专利59项，累计获得专利285件。公司的募投项目和新产品进展顺利，已经开始小批
量生产和出货。公司将进一步加强新项目和新产品的管理，推进新项目进度和新产品测试认证及订单起量进度。

行业情况及研发情况说明方面，公司主营业务为高端电子材料的研发、生产及销售，主要产品为电磁屏蔽膜和各类铜箔。公司采用“以产定购、批
量订购”的采购模式和“以销定产、需求预测相结合”的生产模式，严格控制产品质量。销售模式为直销模式，直
接客户为线路板厂商和覆铜板厂商。公司根据市场调研、行业变化趋势、技术进步等情况进行产品开发，同时与下
游客户和终端品牌厂商建立良好的合作关系。公司长期坚持自主创新，采用定制式研发和主动式研发相结合的方式
。

报告期内核心竞争力分析方面，未发生重大变化。2023年度报告与2022年度报告在核心竞争力方面并无重大变化，公司依然以深耕消费电子产业链，拥有自
主开发的四大基础技术，以及强大的研发团队为核心竞争力。 公司的核心竞争力主要体现在深耕消费电子产业链
，与华为、三星等世界顶尖企业建立了长期稳定的深度技术交流渠道和机制，拥有自主开发的四大基础技术，以及
强大的研发团队。

公司关于公司未来发展的讨论与分析方面，未发生重大变化。2023年度报告与2022年度报告的发展战略基本一致，均强调提升技术研发、创新实力，打造“3+N”产
品矩阵，以及持续提升内部管理。 2024年计划加大研发投入，引进优秀人才，推动各业务线发展，提升产品
性能，加快新产品认证进度，优化产品结构，提升盈利能力，持续提升研发能力和内部管理效率。

利润分配或资本公积金转增预案方面，发生重大变化。 2023年度报告，现金分红15000000.0元，归母净利润-68670118.91元，分红占比-
21.8%；2022年度报告，现金分红0元，归母净利润-68018043.96元，分红占比-0.0%
；分红比例变化方向下降。

所属申万一级/二级行业：电子/元件
公司市值：2024年4月16日为18.62亿元
PB/PE估值：1.24/-27.96
最近一周/一月涨跌幅：-23.65%/-29.81%（截止日为2024年4月16日）