飞凯材料助力先进封装发展加速度
飞凯材料深耕于半导体材料领域十余年，在先进封装领域具备极具前瞻性的战略布局。公司的Ultra Low Alpha Microball（ULA微球）、临时键合解决方案、半导体光刻胶均可适配于2.5D/3D封装。同时，飞凯材料可提供其它晶圆制造材料、晶圆级封装材料、芯片级封装材料，现产品线已覆盖IC制造和IC封装诸多制程。
总结
随着AI、5G、新能源汽车的发展，高端芯片轻量化、高集成度的封装工艺发展趋势离不开上游封装材料的支撑。面对未来，飞凯材料将继续加强公司在先进封装领域的布局，以技术的创新发展和前瞻性的战略视野，积极应对行业挑战，助力中国高端半导体高速发展！
追加内容
本文作者可以追加内容哦 !
