全球与中国半导体用键合丝市场现状及未来发展趋势

键合丝是半导体封装用的核心材料，是连接引脚和硅片、传达电信号的零件，半导体生产中不可或缺的核心材料。

市场规模

根据QYR（恒州博智）的统计及预测，2022年全球半导体用键合丝市场销售额达到了38亿美元，预计2029年将达到41.15亿美元，年复合增长率（CAGR）为3.08%（2023-2029）。

竞争格局

半导体用键合丝市场相对集中，制造商主要集中于德国，日本，韩国和中国。 全球半导体用键合丝市场的代表企业有Heraeus，Nippon Micrometal Corporation，TATSUTA Group，MK Electron，TANAKA Precious Metals等。全球Top3企业2023年占据市场份额54.65%（按收入计算）。

地区市场

从生产端来看，主要生产地区为中国。2023年，中国半导体用键合丝占据全球41.10%（以产量计）的市场份额。从消费端来看，北美，亚太，欧洲为重要的消费地区，2023年三者收入份额合计为98%以上。

产品类型

半导体用键合丝根据产品类型分为铜丝，镀钯铜丝，粗键合铜丝，铜带，键合金丝，键合银丝，键合铝丝。键合金丝因其独特的金属化学稳定性和极具作业效率的工艺应用优势，仍占据高端市场。但随着黄金价格的上涨和电子器件不断向小型化及多功能化发展，迫切需求降低封装成本和提高封装密度，而铜丝和银丝价格较金丝便宜且物理性能优异，成为替代金丝的基础材料。为适应不同应用场景的需要，铜丝进一步发展出了粗键合铜丝，铜带，镀钯铜丝，钯金铜丝产品。在这些键合丝产品中，其中键合金丝和镀钯铜丝占据主要市场。预计到2029年，两者将分别占据全球47.44%和17.63%的市场规模（以收入计）。

下游市场

半导体用键合丝主要用于分立器件封装，集成电路封装等领域。其中，集成电路封装市场份额最大， 2023占据71.90%的市场份额（按收入计）。

价格

半导体用键合丝的价格因产品类型而异，通常半导体用键合金丝丝产品价格较高。

半导体用键合丝行业发展机遇

电子设备的增长：随着电子设备市场的不断扩大，如智能手机、平板电脑、计算机等的需求增加，半导体键合丝的需求也相应增加。这些设备中的芯片和集成电路通常需要半导体键合丝来连接芯片上的不同元件。

汽车电子市场的增长：汽车电子是另一个重要的半导体市场，随着汽车电子化水平的提高，包括车联网、自动驾驶技术等的应用，对半导体键合丝的需求也在增加。

能源行业的发展：随着可再生能源和电能存储技术的发展，对高效能源转换和存储器件的需求上升，这也对半导体键合丝提出了更高的要求。

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本报告研究全球与中国市场半导体用键合丝的产能、产量、销量、销售额、价格及未来趋势。重点分析全球与中国市场的主要厂商产品特点、产品规格、价格、销量、销售收入及全球和中国市场主要生产商的市场份额。历史数据为2018至2022年，预测数据为2023至2029年。