目前苹果多款芯片组采用台积3纳米制程，而根据最新报导，iPhone17芯片将不会采用2纳米制程，即2025年推出的A19Pro芯片将维持3纳米技术。$苹果(NASDAQ|AAPL)$$台积电(NYSE|TSM)$$芯片产业ETF(SZ159310)$
据报导，苹果A19 Pro芯片考虑使用台积电N3P制程，有望搭载于iPhone 17 Pro和iPhone 17 Pro Max。台积电正致力于在2024年底前将3纳米晶圆产能提高至10万片。
全球市场研究机构TrendForce集邦咨询指出，台积电也希望扩大2纳米制程前景，因此新竹宝山2纳米厂正按预期稳步推进，高雄厂也在加速发展，预期年底首次投产，传两间工厂初始产能落在3万~3.5万片。
到了2027年，两间工厂合并产能将达10万片晶圆，而台积电2纳米芯片首批客户可能是苹果。
台积电早在2023年6月就开始试生产2纳米制程，但苹果A18 Pro可能采用N3E，搭载于iPhone 16 Pro和iPhone 16 Pro Max；至于明年问世的iPhone 17，其A19 Pro芯片可能采台积电N3P技术。
目前预期苹果2026年推出iPhone 18系列时，有望搭载首款2nm芯片。
其他2纳米客户除苹果外，英特尔也表示有兴趣，预期AMD、Nvidia和联发科也会跟进。
从技术路线图看，今年iPhone 16将采用N3E制程，明年机型采用N3P，因此首款采用台积电2纳米制程的消费类产品预计2026年推出。
但目前可能有些原因阻碍2纳米芯片组的进展，因此客户仍会先选择使用3纳米技术。
>>Tips：3nm芯片及芯片制程介绍制程
芯片制造工艺一直在不断地进步，尺寸越来越小，功耗越来越低，性能越来越强大。目前，全球最先进的芯片制程是3nm，而3nm的推进，除了研发投入外，设备支出等成本也超过了300亿美元。
目前厂商在3nm工艺上不断升级和优化，推出多个版本的3nm芯片以满足不同客户的需求。台积电作为代工厂之一，计划在3nm工艺上至少推出5个版本，最终完成6个3nm芯片版本的研发，从而赚到足够的利润。
台积电的多款3nm芯片版本——
N3工艺：这是最基础的3nm工艺，也是苹果A17Pro芯片所采用的工艺。N3工艺能够满足普通芯片的制造需求。
N3E工艺：在N3工艺的基础上，台积电推出了N3E工艺，这是N3工艺的第一次增强版。相比于N3工艺，N3E工艺的性能提升了5%，而晶体管密度并没有变化。
N3P工艺：在2024年，台积电计划推出N3P工艺，这是N3工艺的进一步改进版。N3P工艺相比于N3工艺，性能提升了10%，晶体管密度提升了4%，功耗降低了5-10%。这个工艺版本适用于更高性能的芯片需求。
N3AE工艺：N3AE工艺是专为汽车芯片而设计的。这个工艺版本将在2025年推出，可以提供更高的可靠性和性能，以满足汽车行业对芯片的苛刻需求。
N3X工艺：N3X工艺是目前已知的最高性能版本的3nm工艺，计划在2025年进入量产。相比于N3工艺，N3X工艺的性能提升了15%，晶体管密度提升了4%，功耗保持不变。相同功耗下比 N3P 提高 5% 的性能，达到 1.2 伏特以上的电压水平。
N3A工艺：2026年，台积电将推出N3A工艺，这是N3AE工艺的全功能版本，用于更多类型的汽车芯片制造。N3A工艺的推出标志着3nm工艺的全面成熟和应用。【综合自网络】
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