芯报丨联发科、英特尔资本等成新投资者硅谷创企Rivos融资超2.5亿美元

聚焦:人工智能、芯片等行业

欢迎各位客官关注、转发

0417期

联发科、英特尔资本等成新投资者 硅谷创企Rivos融资超2.5亿美元

硅谷芯片开发商Rivos融资超过2.5亿美元，致力于推出其首款用于人工智能（AI）的服务器芯片。Rivos公司表示，Matrix Capital Management是最新一轮融资的最大投资者，新投资者包括英特尔资本和联发科等。Rivos押注于人工智能用户的需求，这些用户不需要英伟达等最昂贵、最强大的芯片来运行他们的服务。该公司的目标客户是使用数据分析和生成式人工智能的客户，寻求利用ChatGPT出现后人工智能日益普及的机会。

凌光红外再获新融资，进一步拓展半导体失效分析等领域应用

近日，苏州凌光红外科技有限公司再获一轮融资，本轮融资由启高资本投资，将帮助凌光红外继续拓展在半导体失效分析、生物成像、材料检测等领域的应用。2024年1月，凌光红外刚宣布完成数千万元的A轮融资，由IDG资本、飞图创投领投，苏高新融享跟投，资金主要用于已有电性失效分析设备的扩产、下一代失效分析设备研发以及市场开拓与推广。

工信部组织开展今年5G轻量化（RedCap）贯通行动

工业和信息化部近日印发通知，部署开展2024年度5G轻量化（RedCap）贯通行动，具体包括七方面重点工作：标准筑基，实现5G RedCap技术标准贯通；网络先行，完成5G RedCap网络贯通；能力升级，加快5G RedCap芯片模组贯通；产品丰富，推动5G RedCap终端贯通；示范带动，强化5G RedCap应用场景贯通；安全护航，促进5G RedCap安全能力贯通；强化保障，确保5G RedCap全面贯通。

海外要闻 3M预计CMP抛光垫收入3年内将增长300% 3M公司近日设定目标，未来3年内化学抛光垫（CMP）的销售收入将增长300%。据悉，在芯片生产中，需要在晶圆上进行20到40步CMP工艺，在这个过程中抛光垫和研磨液会对晶圆进行抛光。3M是CMP市场的后起之秀，于2018年推出首款产品。杜邦公司是该领域领导者，此外还有韩国公司SK Enpulse，向SK海力士供应此类产品。 三星即将量产290层V-NAND闪存 据韩国业界消息，三星最早将于4月开始量产当前业界密度最高的290层第九代V-NAND（3D NAND）闪存芯片，这是继236层第八代V-NAND之后的又一重大进步，是当前业界可量产的最高堆叠层数。此外，三星计划在2025年推出430层V-NAND产品。 日本3月出口额连续增长，半导体等电子零部件增幅11.3% 根据日本财务省的官方数据，日本3月出口额实现连续4个月同比增长，增幅7.3%，出口总额达到9.46万亿日元（约合610亿美元）；进口总额9.1万亿日元，同比下降4.9%。这也是日本3个月来首次出现贸易顺差。3月日本汽车出口额同比增长7.1%，半导体在内的电子零部件出口额增长11.3%；燃料方面，煤炭进口下降35.1%，液化天然气进口下降9.5%。

本公众号所刊发稿件及图片来源于网络，仅用于交流使用，如有侵权请联系回复，我们收到信息后会在24小时内处理。