4月26-28日,“2024功率半导体器件与集成电路会议(CSPSD 2024)”将于成都召开。届时,广东工业大学特聘教授、博士生导师张紫辉受邀将出席会议,并做《GaN功率半导体器件仿真建模与制备研究》的主题报告,将分享最新研究成果。


半导体仿真技术是基于TCAD有限元的一种半导体器件分析方法,通过求解泊松方程、薛定谔方程等与半导体内载流子输运与复合的物理方程,研究半导体器件的电流-电压等特性,可视化半导体内部的能带分布、电场/电势分布等表征半导体器件的关键参数,即依托计算平台,通过建立数理模型,对半导体器件进行“外延生长”、“器件制备”、”器件表征及分析”。报告将GaN功率半导体器件开展详细讨论,详细阐述半导体器件仿真技术在GaN功率半导体器件设计和制备过程中的关键作用,同时深入探讨影响半导体器件性能指标的关键因素,并开发出GaN功率半导体材料与器件相关的数理模型,助力半导体制造领域的发展。

 

张紫辉,广东工业大学百人计划特聘教授、博士生导师,省特聘专家、省特殊津贴专家,2006年毕业于山东大学并获理学学士学位,2015年毕业于新加坡南洋理工大学并获博士学位,入选2022年全球前2%顶尖科学家榜单。研究宽禁带半导体器件、半导体器件物理、芯片设计与仿真技术;已在Applied Physics Letters、IEEE Electron Devices等期刊发表科研论文近200篇,其中以第一作者/通讯作者发表文章130余篇;参与出版学术专著5部;获授权美国专利、中国国家专利共计40项,已经完成成果转化5项;先后主持国家自然科学基金3项(其中重点基金项目1项)、参与科技部重点研发计划2项、主持省部级及各类人才项目、企业横向课题19项。

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