根据海通证券最新发布的点评报告中,预计沪硅产业在2024年其300mm半导体硅片的月产能将达到60万片。尽管面临2023年由于行业周期下行导致的业绩压力,公司在2023年实现了31.90亿元的收入,同比下滑11.39%,扣非后归母净利润录得亏损1.66亿元,同比下滑达到243.99%。这一亏损主要是由于市场下行周期和扩产过程中不可避免的前期投入所引起。尽管如此,公司计划在2024年进一步扩大产能,意在应对业界预期的行业复苏。

详细来看,沪硅产业公司的主营业务2023年收入为31.08亿元,同比下滑11.57%,其中200mm及以下尺寸半导体硅片收入为14.52亿元,同比下滑12.62%,300mm半导体硅片收入为13.79亿元,同比下滑6.55%。该下滑主要由销量下降导致,与此同时,产能方面的快速扩张显示出公司对市场复苏的积极预期。根据海通证券的分析师预计,沪硅产业2024E-2026E年的收入和归母净利润将分别实现持续增长,预计2024年归母净利润将达到2.10亿元,同比增长12.80%。

报告同时提出风险提示,包括下游晶圆厂产能利用率低导致对硅片需求疲软、市场竞争加剧带来的价格下行压力,以及公司估值高于可比公司带来的股价下跌风险。这份研究报告由海通证券分析师张晓飞、肖隽翀、张幸共同撰写,尽管报告中的观点代表了研究团队的看法,海通证券声明这些内容与公司立场无关,也不构成任何投资建议。

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