4月26-28日,“2024功率半导体器件与集成电路会议(CSPSD 2024)”将于成都召开。
届时,成都氮矽科技有限公司资深GaN器件总监刘勇受邀将出席会议,并做《PGaN增强型GaN功率器件设计与仿真技术》的主题报告,将分享最新研究成果。涉及介绍PGaN增强型GaN功率器件设计与仿真技术。器件各方面设计的原则和不同技术对器件特性的影响。仿真模型、静态特性仿真和动态特性仿真,器件仿真的原则和仿真结果评价。
刘勇,博士,2020年12月毕业于电子科技大学电子科学与工程学院微电子学与固体电子学专业,期间参与“十二五”预研项目一项,负责耗尽型高压GaN HEMT器件的工艺制备和测试表征。2021年1月至2022年6月就职于英诺赛科(珠海)科技有限公司,担任低压产品副主任工程师,负责40V~150V低压产品的外延设计工作。2022年6月起就职于氮矽科技有限公司,担任资深GaN器件总监,主要负责低压和高压GaN HEMT器件设计。
关于成都氮矽科技有限公司
氮矽科技是一家于2019年4月由海归团队牵头,携手数位电子科技大学顶尖教授和业内精英,共同在成都创办的高新技术企业。自成立以来,公司始终专注于研发与销售全方位氮化镓产品,以瞄准新能源与国家先进基础产业为方向,打造全国产氮化镓产品线。公司分别在成都和深圳设立研发与营销中心,为各应用领域客户提供高性能、高可靠性的解决方案。
氮矽科技始终将科研能力作为立身之本,在氮化镓领域打破国际厂商垄断。公司先后推出“E-mode GaN HEMT、GaN Driver、GaN PIIP?(Power integrated in package)和PWM GaN”四大产品线,广泛应用于消费电子、数据中心、锂电池以及新能源汽车等领域。致力于引领氮化镓的革命性突破,共创绿色未来。
会议信息:
【会议时间】
2024年4月26-28日
【会议地点】
四川·成都·成都金韵酒店六层
【指导单位】
电子科技大学
第三代半导体产业技术创新战略联盟(CASA)
【主办单位】
电子薄膜与集成器件全国重点实验室
成都信息工程大学
电子科技大学集成电路研究中心
极智半导体产业网(www.casmita.com)
第三代半导体产业
【承办单位】
北京麦肯桥新材料生产力促进中心有限公司
【协办支持】
成都氮矽科技有限公司
【程序委员会】
大会主席:张波
程序委员会主席:罗小蓉
副主席:赵璐冰 周琦
程序委员会:
邓小川 龙世兵 王来利 明鑫 杨树 刘斯扬 郭清 魏进 金锐 周春华 刘成 蒋其梦 高巍 包琦龙 潘岭峰 叶怀宇 刘雯 张召富 李虞锋 魏杰等
【主题方向】
1.硅基功率器件与集成技术
高压硅基功率器件(>200 V)、器件仿真与设计技术、器件测试表征技术、器件可靠性、器件制造技术、低压硅基功率器件(≤200 V)、可集成功率器件
2.氮化镓、III/V族化合物半导体功率器件与功率集成
氮化镓功率器件、III/V族化合物(AlN、GaAs)半导体功率器件、器件设计与仿真技术、器件制造技术、器件测试与可靠性、可集成器件与功率集成技术
3.碳化硅、氧化镓/金刚石功率器件与集成技术
碳化硅功率器件、氧化镓/金刚石功率器件、器件设计与仿真技术、器件制造技术、器件测试与可靠性、可集成器件与功率集成技术
4.模组与封装技术
功率器件、模组与封装技术、先进封装技术与封装可靠性
5.功率集成电路设计
功率集成IC设计、宽禁带功率器件驱动IC、功率集成电路测试技术、功率集成工艺平台与制造技术
6.面向功率器件及集成电路的核心材料及装备
核心外延材料、晶圆芯片及封装材料、退火、刻蚀、离子注入、封装、检测及测试设备等
【会议日程】
【拟参与单位】
电子科技大学、成都信息工程大学、中芯国际、三安半导体、浙江大学、中国科学技术大学、东南大学、西安电子科技大学、西安交通大学、清华大学、山东天岳、科友半导体、国星光电、ULVAC、华虹半导体、斯达半导体、蓉矽半导体、阳光电源、扬杰科技、英飞凌、北京大学、厦门大学、中科院半导体所、南京大学、中科院微电子所、长飞半导体、华为、海思半导体、锴威特、基本半导体、中电科四十六所、中电科五十五所、天津大学、华大九天、西门子、博世、三环集团、中科院微电子所、中镓半导体、日立、江苏宏微、苏州晶湛、百识电子、国家电网、华大半导体、意法半导体、中博芯、西安爱科赛博 、小鹏汽车、复旦大学、东莞天域、比亚迪半导体、西安西驰电气、理想汽车、英诺赛科、士兰微、芯迈半导体、中国科学院电工所、立昂微电子、长川科技、众硅电子、莱普科技、海威华芯、麦科信、安徽大学、云镓半导体、西安理工大学……
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